離不開台積電!傳Intel兩年內下140億美元訂單

編譯/黃竣凱

據傳,英特爾(Intel)2024即將推出的Lunar Lake 處理器將會首度採用代工大廠台積電3奈米製程代工,並在未來兩年為台積電帶來價值 140 億美元的訂單。

陸行之分析,英特爾外包給台積電將很難再回頭,畢竟台積電有先進產能,還能降低製造與製程研發成本。(圖/123RF)

成為台積電第二大客戶

據外媒報導,英特爾將於2024年向台積電為Lunar Lake個人電腦處理器訂購價值40億美元的3奈米晶片,隨後再於2025年訂購價值100億美元的訂單。這項進展可能會使英特爾台積電在 2025 年成為台積電3奈米晶片的第二大客戶,僅次於蘋果,領先超微半導體(AMD)。

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英特爾的努力

英特爾的 Meteor Lake 和 Arrow Lake 處理器預計將於 2024 年先於 Lunar Lake 處理器進入市場。這三種基於小晶片(Chiplet)的處理器分別基於 Intel-4、Intel-18A 和 Intel-20A 製造工藝。它們也被認為是英特爾在四年內推出五個節點的積極努力。Chiplets是一種小型裸晶,將其整合進單一封裝中,可以組成更大型的多晶粒設計。

晶片來源

目前還不清楚一些小晶片是否會是來自多個來源的,或是會在內部生產之前就會從外部採購。英特爾表示 ,Arrow Lake 和 Lunar Lake 可能包含外部晶片。只是目前還不知道在英特爾可能生產的小晶片,與台積電或其他代工廠的小晶片之間,是否存在明確的界限。

英特爾將無法離開台積電

對此,台灣半導體分析師陸行之(Andrew Lu)則表示,一但英特爾開始外包給台積電,將很難再回頭,畢竟台積電不但有先進產能,還能降低製造與製程研發成本、節省資本開支。他還預計,到 2024 年底台積電將在 3奈米節點上每月為英特爾生產 15,000 片晶圓,並在 2025每月生產 30,000 片晶圓。

參考資料:EE News Europe

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