OpenAI預計在2026年至2029年間，就能創造出高達50萬至60萬片動態隨機存取記憶體（DRA
OpenAI在一份聲明中表示，這項合作將「專注於增加下一代AI所必需的先進記憶體晶片供應，並擴大在韓
繼去年M4 MacBook Pro發表前的洩漏事件後，知名YouTuber再次成功取得蘋果未發表的M
在去年M4 MacBook Pro發表前夕，同樣的俄羅斯YouTuber頻道「Wylsacom」再次
儘管M5被視為蘋果下一代旗艦晶片，但初步數據顯示，它與前代M4相比，在核心架構上幾乎沒有變化，主要差
隨著九月出的年度秋季iPhone發表會落幕，市場目光已轉向蘋果（Apple Inc.）今年底前是否還
自 2021 年 MacBook Pro 大改款後，市場傳聞蘋果（Apple）正計畫於 2026 年
廣義的「晶圓代工2.0」（Foundry 2.0）市場中，台積電的市佔率在2025年第二季飆升至38
輝達B30A晶片傳將採用Blackwell架構，在規格上與現行的H20 AI晶片相似，同樣搭載8-H
去年當蘋果將推出超薄新款iPhone Air的傳聞甚囂塵上時，外界普遍認為USB-C充電埠將是其厚度
