搜尋結果

1 月- 2025 -

1 月 7日

半導體

成本太高！聯發科天璣9500棄台積電2奈米採用N3P製程

聯發科即將推出的天璣9500處理器，預計採用台積電的N3P製程，打破先前將使用2奈米技術的市場傳聞，
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12 月- 2024 -

12 月 31日

半導體

聯發科天璣9500處理器規格曝光 2+6核心設計、採用台積電N3P製程

編譯／莊閔棻繼天璣9300與天璣9400後，聯發科將在新一代旗艦處理器天璣9500上再度革新架構設
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12 月 24日

半導體

蘋果M5晶片用台積電N3P製程分析師曝：採CPU與GPU分離設計

蘋果分析師郭明錤指出，針對M5晶片，蘋果可能偏離一貫的SoC設計策略，採用CPU與GPU分離的設計，
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5 月- 2025 -

5 月 9日

職場

PAPAYA 電腦教室 | 打幾個關鍵字AI人工智慧就能幫你畫好而且還是大師級的作品？ Disco Diffusion快速上手

AI工具Disco Diffusion讓任何人只需輸入關鍵字，就能生成大師級的畫作，近年來 AI 藝
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2 月- 2025 -

2 月 18日

3C

蘋果MacBook Pro將率先搭載M5晶片今年秋季亮相發表

根據《彭博社》記者Mark Gurman的最新消息，蘋果將於2025年秋季推出下一代M5晶片，並率先
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2 月 17日

產業鏈

半導體產業鏈／DeepSeek加速AI普及化聯發科ASIC業務起飛

美國總統川普上任以來，大刀一揮祭出多項關稅措施，若川普真的對台灣晶片徵收100%關稅，恐嚴重衝擊全球
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2 月 8日

半導體

蘋果再下一城！M5系列晶片開始量產首款搭載裝置也曝光

M5晶片採用台積電的N3P（3奈米）製程，相較於M4晶片，計算性能提升5%，能源效率提高5%至10%
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1 月- 2025 -

1 月 8日

半導體

華碩推出「最強」單一連接線顯示卡外接盒 XG Mobile煙燻黑好吸睛

華碩宣布推出全新XG Mobile單一連接線顯示卡外接盒，這款產品不僅提供最高效能的輝達GeForc
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12 月- 2024 -

12 月 4日

3C

別再嫌iPhone貴！高通晶片調漲 Android手機也不再便宜

最新消息指稱，晶片大廠高通將再度提高下一代Snapdragon 8 Elite Gen 2旗艦晶片報
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12 月 2日

3C

小米16有望首搭載高通驍龍8 Elite 2晶片預計明年10月上市

中國《快科技》報導，近日有開發者在小米 (01810-HK) 澎湃 OS 代碼中發現高通 (QCOM
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