香港科技大學獲中國國家航天局委任，將為2028年嫦娥八號任務開發關鍵月球表面機器人。這款重達100公
高通計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術，是開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步，可能為晶片產業
AWS在拉斯維加斯舉行的年度技術大會「re:Invent」中，推出多款全新人工智慧模型與晶片，包括自
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