傳輝達計畫在CES 2025期間，公開其全新GeForce RTX 50系列「Blackwell」桌
高通計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術，是開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步，可能為晶片產業
據《The Information》報導，輝達具備在人工智慧與數據處理方面的技術優勢，若成功轉型進軍
由於2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，從雲端資料中心、終端裝置到特定
華碩ROG Flow Z13平板電腦近日成為科技界焦點，據悉該設備將搭載超微半導體（AMD）尚未發布
台積電近日公布其新一代製程技術N2的細節，為未來GPU和CPU技術的發展藍圖提供了重要指引。
AI浪潮席捲全球，新一波產業革命也隨之而來。傳統上，晶圓廠將原料轉化為基本元件，而工廠負責產品組裝。
無線電通訊技術研發公司高通（Qualcomm）傳出首次向台灣聯電（UMC）下單先進封裝技術，嘗試挑戰
投資機構聯博資產管理（Bernstein）看好2025年半導體領域的兩大熱門股票，包括博通（Broa
台積電於近日介紹了其下一代2奈米電晶體技術（N2），為該公司進軍全新的奈米片（Nanosheet）或
