Google旗下資安公司Mandiant日前公開釋出一套針對微軟NTLMv1身分驗證協定的「彩虹表」
根據知名產業評論家 Tim Culpan 的最新報導指出，長期佔據台積電（TSMC）最大客戶地位的蘋
聯發科技今(15)日發表新一代行動晶片天璣 9500s 與天璣 8500，延續天璣旗艦平台技術，強化
晶圓代工龍頭台積電今（15）日召開法人說明會，台積電董事長魏哲家明確指出，AI應用帶動的半導體結構性
OpenAI和Cerebras週三簽署一項據傳價值100億美元的協議，將採用Cerebras規模75
Meta執行長祖克柏（Mark Zuckerberg）正式宣布，公司正啟動一項龐大的「自主AI基礎設
全球 AI 晶片與運算平台龍頭輝達（NVIDIA）宣布落腳北投士林科技園區（北士科），打造 AI P
市場傳出，高通新一代旗艦行動處理器驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 與驍龍 8 Elite
市場傳出，小米正準備推出一款高度「去外部依賴」的新型智慧型手機，除採用自研晶片外，還可能首度導入自家
近期市場傳出Intel未來有機會，爭取到Apple M系列晶片的部分訂單，對於公司晶圓代工服務策略帶
