有傳聞指出，三星（Samsung）下一代旗艦新機S25 Ultra的螢幕將進一步升級，且邊框也更加縮
iOS 18.1即將於10月底推出，但外界的焦點已經轉向12月的iOS 18.2更新，預計將帶來眾多
鴻海科技集團（Foxconn）高層表示，為了為輝達打造下一代Blackwell運算平台，公司正在墨西
台積電和晶片封裝公司Amkor宣布，雙方已簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州展開晶片生產、封裝及測試的合
傳台積電使用2奈米（N2）製程技術製造的一片300毫米晶圓成本，將超過3萬美元，與此前的製程技術相比
來自市調機構的報告顯示，全球智慧型手機的主相機畫素持續攀升，尤其至今年第二季時的手機平均畫素，已經整
高通預計將在今年10月推出 Snapdragon 8 Gen 4處理器，首次在智慧型手機系統晶片中引
根據最新爆料，同樣主打AI功能的三星（Samsung），預計會在明年推出的S25 Ultra系列上配
台積電近日在其2024年第二季財報會議上，正式宣布2奈米（N2）技術的重大突破，並預計將在2025年
蘋果（Apple）iPhone 16手機已於日前正式開賣，並且旗艦系列的超窄邊框設計也再次成為討論話
