1111人力銀行調查發現,今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業,讓科技業主管告訴你,如何躋身當科技人。

熱門企業報導:台積電台灣大哥大震旦

科技產業趨勢

KDAN凱鈿推出點點簽DottedSign API協助企業加速導入電子簽署與流程自動化,強化文件管理效率與法遵安全。(圖/KDAN凱鈿提供)

點點簽API助企業從開發到營運 輕鬆整合電子簽名到現有系統

隨著企業加速導入數據驅動的營運管理,文件流程自動化已成為提升效率與降低風險的核心策略。在這樣的背景下,傳統依賴紙本或人工簽署的流程,往往成為自動化與數據化管理的瓶頸。根據 MSB Docs 報告,65% 的公司因需要實體簽名,導致合約完成時間延遲至少一天以上;而簽署延宕數天甚至數週的情況已成為常態。這種延遲不僅影響合約成交與決策速度,也增加法遵與營運成本。

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第五屆「成電論壇」以「數位轉型下的智慧製造與服務創新」為主題,特別邀請6位校友分享經驗。(圖/成大提供)

第五屆成電論壇落幕!科技業者齊聚 引領智慧製造新賽局

第五屆「成電論壇」於10日舉行,今年論壇以「數位轉型下的智慧製造與服務創新」為主題,特別邀請 6 位校友分享經驗,包含旺宏電子董事長吳敏求、佳世達集團董事長陳其宏、台達機電事業群副總經理蔡清雄、Google Chrome OS 研發總經理馬大康、超微半導體(AMD)台灣商用業務處資深業務副總經理林建誠,以及盟立集團董事長兼總裁孫弘。

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科技業的高壓、高工時與快速變化,讓許多科技人產生心理問題。(圖/123RF)

兩樣情!海外吹裁員風 國內AI職缺7個月翻倍成長

近來美國企業出現一波「瘦身潮」,Amazon(亞馬遜)研擬裁員1萬4千人,橫跨人資、營運等部門,不僅科技業,物流巨頭UPS也裁員4.8萬個職位。美國零售業巨擘目標百貨(Target)宣布啟動近10年來最大規模的組織重整,將裁撤大約8% 的企業職位。全球最大包裝食品公司Nestlé(雀巢)則於10月中宣布,未來兩年將裁減16,000名員工。根據外媒報導,這很可能與許多企業開始重視AI發展,將資源轉投入人工智慧(AI)領域有關。

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源韋照明分享導入AI的相關經驗,並描述使用前後的改變。(圖/源韋照明)

導入AI後工作帶來驚喜成效 源韋照明分享使用前後心得

台灣中小企業正在面臨數位轉型的階段,在工作上導入AI技術呈現逐步成長的趨勢,隨著生成式AI工具的普及,許多企業已開始將AI應用於文案撰寫、客戶服務、業務行銷等日常作業中,但過程中仍存在不少困境,其中最主要的問題就是員工對AI的接受度不一,不少人擔心被取代或無從上手。《科技島》特別專訪了源韋照明,分享導入AI的相關經驗,並描述使用前後的改變。

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產官學熱門焦點

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沃亞科技力助北科大 領先導入半導體微汙染監測系統

沃亞科技股份有限公司今(18)日捐贈國立臺北科技大學「潔淨室16CH多點式微汙染監測系統」,設備市值約新臺幣500萬元,將設置於北科大前瞻技術研究總部半導體研究中心。該設備導入半導體先進製程所需的化學濾網監測技術,可即時監控潔淨室中的微量污染物,提升潔淨室環境監測與驗證能力,力助北科大成為全台首間導入半導體先進製程微汙染監測設備的大學。

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光寶與雲達共同展示基於NVIDIA Vera Rubin NVL72 的AI機架式平台解決方案,配置光寶110kW機架式電源。(圖/光寶提供)

光寶攜雲達進軍輝達GTC 展示AI機架式平台解決方案

光寶科技參與NVIDIA GTC 2026展會,攜手全球資料中心及 AI 解決方案領導廠商雲達科技,實機展示基於 NVIDIA Vera Rubin NVL72 的 AI機架式平台。這款展示機櫃配置是為NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台打造的 110kW Power Shelf (機架式電源),具備高電源密度與最佳化的能源配置,全力助攻企業與資料中心應對AI時代下日益增長的高運算部署挑戰。

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SEMI調查曝近八成業者招募困難 曹世綸:從人口結構看人才荒

在全球半導體產業邁向兆美元規模之際,人才問題正成為台灣產業發展最迫切的結構性挑戰。SEMI國際半導體產業協會今(18)日發布年度會員調查指出,高達77.7%業者面臨國內招募困難,在滿分10分的問卷下,整體人才充足度僅5.44分,顯示人才缺口已全面浮現;其中,跨領域人才不足更被42.0%業者視為未來三年最大產業瓶頸。

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SEMI首發布年度會員調查 供應鏈、人才、低碳同步拉警報

在全球AI需求持續擴張帶動下,半導體產業正朝兆美元規模邁進,但產業結構性壓力也同步浮現。SEMI國際半導體產業協會今(18)日首度發布年度會員調查指出,台灣半導體業者目前正面臨供應鏈重組、人才短缺與低碳轉型三大挑戰,顯示在產業高速成長的同時,競爭關鍵已從技術擴展至供應鏈韌性、人才厚度與能源條件。

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