1111人力銀行調查發現，今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業，讓科技業主管告訴你，如何躋身當科技人。
科技產業趨勢
英特爾加速布局GPU 執行長陳立武證實已延攬首席架構師
美國晶片大廠英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）3日表示，英特爾已延攬一名新的首席架構師，將負責擘劃公司 GPU 產品藍圖，顯示英特爾正加快切入 GPU 市場。
博客來發表10.3吋學齡專用BooksPad Kids 領航兒童數位閱讀元年
2026年台北國際書展開跑，博客來首度發表專為學齡兒童打造的10.3吋「BooksPad Kids兒童學練機」，並宣告閱讀生態系正式全面向下紮根。該平板以「閱讀為核心、學習為延伸、練習為關鍵」為設計主軸，協助孩子在數位環境中建立專注力與深度學習能力。在台北國際書展期間啟動首發預購，預計2026年第四季啟動交付。
黃仁勳餐敘魏哲家揭密：將再回台與北市府簽約「規模空前」北士科總部
輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳近日展開「快閃訪台」行程，引發各界高度關注。昨（1）日晚間，黃仁勳於行程最後一站與台積電董事長暨總裁魏哲家及多位科技巨頭餐敘，席間氣氛融洽。黃仁勳在面對媒體詢問時親口證實，此行即將畫下句點，但他明確承諾，近期將會再度回台，與台北市政府正式針對「北投士林科技園區」（北士科）的企業總部與研發中心計畫進行簽約。
黃仁勳證實了！聯手聯發科打造最強AI PC晶片
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳昨（30）日現身輝達台灣分公司尾牙，與現場超過2,000名員工同樂。為了配合今年尾牙主題「輝達尚蓋讚」的夜市風格，黃仁勳難得脫下招牌黑色皮衣，改穿充滿台味的黑色花襯衫亮相，成為全場焦點，他在會中不僅證實將與聯發科攜手打造專為AI電腦設計的強大晶片，更高度肯定台灣在量子運算領域的深厚實力。
Side台北新辦公室落成！2026年將導入AI強化在地化
全球頂尖遊戲服務供應商 Side，於日前正式落成台北全新工作室，預計創造 75 個就業機會。由於看好台北遊戲產值將於 2030 年達 46.4 億美元，Side決定採取策略性佈局，擬透過全新 AI 解決方案深耕台灣開發者社群。在過去一年中，Side 台北在 QA 與 LQA( Linguistic Quality Assurance，語言在地化)領域中表現卓越，成功交付逾百項專案，並晉升了10%員工的職級。母公司 PTW Holdings 代表，昨日亦親赴南港參與開幕盛會。
與劉揚偉會面暢談深化合作！輝達積極擴大徵才 黃仁勳：需要更多工程師
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳結束近一周中國行後，29 日下午搭乘私人專機抵達台北松山機場，展開新一波訪台行程。今日一早黃仁勳現身輝達南港新辦公室，並與鴻海董事長劉揚偉碰面。此外，他也透露輝達正於全球多地擴大招募人才，台灣也在規畫之列。
產官學熱門焦點
Z世代要打進全球！Boba Tech Summit邀集YouTube、Twitch與OpenAI齊聚台北
由Z世代團隊發起的國際創業盛會「Boba Tech Summit 2026」今（9）日在台北登場，一連兩天集結來自超過15國、300名青年創業家與學生，其中國際參與者占比達3成。首屆峰會邀集YouTube共同創辦人陳士駿、Twitch共同創辦人Kevin Lin、OpenAI亞太區新創業務負責人Thomas Jeng、群聯電子共同創辦人暨執行長潘健成，以及《Blitzscaling》共同作者Chris Yeh等科技與創投界人士，希望讓亞洲年輕創業者不必先飛往矽谷，也能在台灣接觸全球創業網絡。
ASML攜台積電推12吋High NA EUV光罩 2031年建試產線、2033年拚量產就緒
High NA EUV下一步瞄準更大的光罩尺寸。艾司摩爾（ASML）與台積電今（8）日宣布啟動產業合作，推動High NA EUV光罩由現行6吋升級至12吋，目標在2031年前建立12吋光罩試產線，並於2033年前讓相關微影系統達到量產就緒狀態。
AI更新太快了！OpenAI、Google同週搶發新品 業界開始出現「模型疲勞」
AI模型更新速度越來越快，甚至開始讓企業與使用者「追不動」。Anthropic、Meta、Google與OpenAI本週接連推出模型更新，短短數天內就有多款新版本登場，企業除了得持續比較效能與價格，還要評估導入成本，AI產業也開始出現所謂的「模型疲勞」（model fatigue）。
Anthropic估值上看2兆美元！上市時程曝光 最快10月中啟動IPO
AI新創Anthropic上市腳步逐漸逼近。知情人士透露，Anthropic最快預計10月中旬開始推動首次公開募股（IPO）的市場行銷，並計畫在11月美國期中選舉前數天完成上市，但目前相關時程仍可能調整。
埃米製程氣體控制難度高 世偉洛克SEMICON推新ALD閥、AM歧管攻先進製程
AI晶片持續朝先進製程與3D結構發展，一片晶片所需製程步驟已超過2,000道，也讓原子層沉積（ALD）、原子層蝕刻（ALE）對前驅物輸送與氣體脈衝控制提出更高要求。美商世偉洛克（Swagelok）於SEMICON Taiwan 2026展示新一代ALD7A、ALD7C閥件，並首度發表積層製造（Additive Manufacturing，AM）歧管技術，從流量控制、耐腐蝕到流道設計切入埃米世代製程需求。
AI晶片散熱技術落地！工研院攜手一詮精密 成立國內首家AI散熱設計新創
在經濟部產業技術司支持下，工研院在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布，攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司「惠智先進」，並舉行技術移轉暨合作簽約儀式，由工研院電子與光電系統研究所所長張世杰、惠智先進董事長周萬順代表簽約，未來惠智先進將負責「微流道冷板等高階散熱技術」之設計與試量產驗證，一詮精密發揮製程整合與量產優勢，組隊爭取2030年可達192億美元的全球液冷散熱市場，不僅可望帶動國內精密金屬加工業轉型升級，強化臺廠在熱管理領域的供應鏈實力，更能逐步壯大我國半導體製程生態系。