1111人力銀行調查發現，今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業，讓科技業主管告訴你，如何躋身當科技人。
科技產業趨勢
晶片設備龍頭ASML股價創高後震盪 產能極限成投資人新疑慮
全球晶片設備龍頭 ASML 最新財報再度點燃股價漲勢，一度推升其成為歐洲市值最高企業，但隨後市場開始質疑其是否有能力消化創紀錄的訂單規模，股價隨即回落，凸顯市場對其成長前景的期待已被拉升至極高水位。
台船力拚6月交艦！海鯤號今挑戰100公尺深潛測試 379億造艦成本細節曝光
國造潛艦原型艦「海鯤號(SS-711)」繼昨(29)日順利完成首度50公尺淺水潛航後，測試進度馬不停蹄，今30日上午9時30分許，海鯤號再度駛離高雄港執行第八次出海、同時也是第二次的潛航測試。相較於昨日的初試啼聲，今日的目標更具挑戰性，預計將下潛深度推進至50至100公尺，再次驗證艦體的耐壓性與作戰系統效能，現場也吸引了不少熱情軍事迷到場聲援，期盼國防自主再下一城。
黃仁勳旋風抵台！AI供應鏈、能源與北士科總部一次攤牌
AI晶片巨擘輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳結束近一周中國行後，29 日下午搭乘私人專機抵達台北松山機場，展開新一波訪台行程。黃仁勳此行將出席今(30) 晚輝達台灣分公司尾牙，並與多家台灣 AI 供應鏈重量級企業高層共進被外界稱為「兆元宴」的產業餐敘，相關行程引發科技圈高度關注。
台船證實：國造無人船「海鯤號」首度潛入海中 各項數據達標
台灣國防自主的歷史在29日寫下了新的一頁，負責承造國造潛艦的台灣國際造船公司(台船)證實，備受矚目的原型艦「海鯤號(HaiKun,SS-711)」已於今日上午在海軍與造船團隊的嚴密監控下，成功於高雄外海執行了首次潛航測試，這項里程碑式的進展，不僅標誌著海鯤號正式告別泊港測試(HAT)階段，更驗證了台灣本土造船工藝在精密潛艦壓力殼製造與水下配重控制上的成熟實力。
台美關稅底定15%！台灣機械產業迎來利多 盼政府關注新台幣匯率
台美關稅談判日前終於底定，台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇。對此，台灣機械公會表示，這對於機械產業來說，等於爭取到與競爭對手日本、韓國一樣公平競爭基礎，再加上近期機械產業出口已穩健增長，相信可以藉由這一次關稅談判的利多，再創佳績。
真正實現拿了就走！全家科技店4.0亮相 7-ELEVEN緊抓「I人商機」
超商雙雄「拿了就走」的科技無人店大戰再起！全家便利商店13日宣布科技店4.0於桃園楊梅工業區-台灣電綜股份有限公司廠區亮相，不僅真正「拿了就走」，結帳也不需再確認購物清單，靈活搶進人流較少、坪數受限、消費需求卻未被滿足的「微型商圈」。至於對手7-ELEVEN則是今年進駐中央大學開設「X-STORE 9」，不僅導入AI影像辨識升級版，還並設置全台首座「自動化門市取貨微型倉」，期望讓更多年輕學子體驗未來零售購物樂趣。
產官學熱門焦點
AI之外更重要的事！當碳排開始決定企業競爭力 全球產業規則正在改寫
未來決定企業競爭力的，不只是晶片效能或模型能力，而是能否取得足夠的綠電、降低碳排放，並建立更具韌性的供應鏈。當全球企業紛紛開始將永續視為新的門檻，再生能源、循環經濟與減碳技術，也從環保議題逐漸變成產業發展的核心戰略，成為一場比AI競賽更深遠的變革。
科技業再爆一波裁員潮！「AI取代」恐是糖衣謊言 用來掩蓋擴編泡沫
全球科技業正陷入一場詭異的結構悖論，各大科技巨頭在不斷刷新歷史最高營收與獲利的同時，卻正以驚人的速度對內部員工扣下裁員扳機，而AI導致人力結構轉型成了官方最理所當然的免死金牌。然而，這波由AI驅動的裁員潮，正一步步演變成引爆社會階級對立的「火藥桶」。
1.26兆美元身價到底有多驚人？馬斯克帳面財富超越台灣整年GDP
隨著SpaceX正式掛牌上市，特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）正式加冕為人類商業史上首位「兆萬富豪（Trillionaire）」，這是一筆在人類商業文明史上從未出現過的驚人財富。
18A-P進入風險量產 英特爾晶圓代工秀先進製程新進展
英特爾晶圓代工（Intel Foundry）在先進製程布局再推新進展。英特爾17日於 2026 年 VLSI 研討會宣布，Intel 18A 家族首款效能強化版本 Intel 18A-P 已正式進入風險量產階段，並維持與 Intel 18A 設計規則相容，可沿用既有 IP 與設計流程，加速客戶產品開發。
AI晶片走向3D微縮 應材推沉積、選擇性蝕刻新系統搶攻先進製程
AI運算需求持續推升半導體製程往更複雜的3D架構演進，晶片製造商正面共同難題，如何在更深、更窄的結構中，仍能精準控制材料沉積與移除？半導體材料工程解決方案大廠應用材料公司（Applied Materials，下稱應材）宣布，推出兩款新晶片製造系統，分別是 Centris™ Spectral™ 氮化矽原子層沉積系統，以及 Producer™ Selectra™ 鉬蝕刻系統，瞄準高深寬比3D結構中的材料工程挑戰，協助邏輯與記憶體晶片在先進節點持續微縮。
普渡大學代表團訪教育部 鏈結臺美半導體產學研合作
美國普渡大學（Purdue University）及普渡研究基金會（Purdue Research Foundation, PRF）代表團於17日拜會教育部，由政務次長劉國偉接待訪團，雙方就半導體、人工智慧（AI）、高等教育科研合作、人才交流及產學研鏈結等議題交換意見。我國半導體材料業者代表亦與會，並就臺美半導體產學研究合作之實務經驗進行交流。