1111人力銀行調查發現，今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業，讓科技業主管告訴你，如何躋身當科技人。
科技產業趨勢
2026清大校徵／意法半導體積極培育在地人才 強打歐商文化與職涯布局
作為一家由義大利與法國合資成立的歐洲半導體領導廠商，意法半導體（STMicroelectronics）積極前進校園，今（21）日參與國立清華大學校園徵才活動，主要目的在於推廣企業品牌，現階段熱門職缺包括技術性的NPI（新產品導入）工程師、SQE（供應商質量工程師）以及部分高階經理人職位。
2026清大校徵／神準科技聚焦AI布局 強打技術導向培育優秀人才
國立清華大學2026春季徵才博覽會今（21）日登場，神準科技宣布今年將釋出逾百個職缺，涵蓋軟韌體研發工程師、雲端軟體研發工程師、RF／硬體研發工程師，以及製造與管理類職缺，並積極招募研發替代役與研發儲備人才，為企業持續注入創新動能。
2026清大校徵／慧榮科技大舉招募200名工程師 瞄準AI與儲存商機
國立清華大學2026春季徵才博覽會今（21）日登場，快閃記憶體控制晶片大廠慧榮科技宣布將大規模擴增研發戰力，預計招募超過200位工程師。隨著AI與資料中心應用成長，超大規模資料中心需求持續增加，慧榮科技這次徵才不僅針對即將進入量產階段的國際大廠客戶驗證計畫，更展現其持續領跑全球SSD與嵌入式儲存市場的雄心，釋出領先業界的薪資水準與多元員工福利吸引優秀學子加入。
碳基科技鎖定三大特質精英 「多層次育才」打造無人系統尖兵
面對年後轉職潮及科技大廠持續擴產，碳基科技執行長游沛文表示，公司營運穩健，長期推行計畫性招募策略，持續吸引具潛力與實戰能力的人才加入團隊。隨著無人機與無人船產品線持續拓展，目前人才需求主要集中在研發工程、系統整合及製造技術等領域，同時也積極尋求具產業視野及跨部門協調能力的高階管理人才。
上銀科技徵才逾百人！長期育才、穩定留才、友善職場三管齊下
面對年後轉職潮，隨著許多科技大廠持續擴產吸收人才，上銀科技表示，受半導體產業磁吸效應影響，以及新世代族群求職型態改變，公司以加速訓練到位、擴大校園與實習管道、內外部輪調育才等方式平衡中長期人力。
光寶攜雲達進軍輝達GTC 展示AI機架式平台解決方案
光寶科技參與NVIDIA GTC 2026展會，攜手全球資料中心及 AI 解決方案領導廠商雲達科技，實機展示基於 NVIDIA Vera Rubin NVL72 的 AI機架式平台。這款展示機櫃配置是為NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台打造的 110kW Power Shelf （機架式電源），具備高電源密度與最佳化的能源配置，全力助攻企業與資料中心應對AI時代下日益增長的高運算部署挑戰。
產官學熱門焦點
美超微輝達伺服器走私案內部調查出爐 已強化出口合規機制
美超微（Supermicro）輝達伺服器走私案內部調查出爐。美超微20日宣布，由公司獨立董事進行的內部調查現已完結，除公司高階主管皆未曾知情外，已建立起出口合規機制，並致力於降低受出口管制商品遭轉移至受限制對象或地區的風險。
從技術展示到投資媒合 SEMICON 2026首推創新創投日助攻半導體新創
半導體創新正加速跨域發展。對新創而言，能否快速對接產業、資本與市場，才是商業化的關鍵。SEMICON Taiwan 2026今年進一步擴大晶片新創版圖。其中，晶片新創特區（Silicon Startups Zone）集結逾40家前瞻半導體新創，以AI運算為最大技術類別，並首度納入CVC、VC與加速器；新創展示區（Innovation Showcase）規模較去（2025）年倍增，更首度推出晶片新創舞台（Silicon Startups Stage）、創新創投日（Venture Day）及生態系夥伴活動，從技術展示、公開發表到投資媒合，加速創新落地與商業合作。
台積電亞利桑那廠營收占比突破4% 美國廠對集團貢獻持續升高
台積電美國亞利桑那州廠對集團營收與獲利的貢獻持續提高。根據美銀（Bank of America）資料，亞利桑那廠2026年第二季營收占台積電集團比重已突破4%，單季營收更超過新台幣400億元，顯示隨著客戶訂單增加，美國廠營運規模正逐步放大。
美國加州大學柏克萊分校加入應材EPIC中心 攜手加速晶片創新
應用材料公司今（20）日宣布，美國加州大學柏克萊分校將以研究合作夥伴身分加入矽谷EPIC中心，與應材的科學家及工程師合作，共同加速對人工智慧運算至關重要的材料工程與製程創新。
研華運用邊緣AI串聯智慧物流、零售營運 加速實際場域落地
研華公司於8月19日至22日參與2026台北國際物流暨物聯網／冷鏈科技展，展示橫跨倉儲、運輸、港口與零售場域的智慧營運解決方案，並聚焦邊緣運算與AI技術，從設備、運算平台到場域應用，透過軟硬體整合與生態系合作，協助企業優化作業流程與營運管理，加速AI從概念驗證走向實際場域落地。
達明讓AI真正進工廠 機器人搬貨、焊接、組伺服器都能做
達明機器人今（19）日在2026台北自動化工業大展展示最新AI機器人應用，鎖定智慧物流、半導體製造、電子檢測與快速部署等場景。這次最大的重點，是要解決機器人從電腦模擬走到真實工廠時，常常會遇到「模擬能做、現場卻做不準」的問題。