決戰蘋果 高通明年晶片捨小用大!

記者/劉閔

近代蘋果(Apple)的晶片效能表現總是「海放」同級競爭對手且保持一段優勢,然而這個看似無法超越的差距,如今恐怕正逐漸縮小當中。有消息指出,行動處理器大廠「高通」(Qualcomm),即將在明年推出的新一代 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦晶片帶來 2 項升級,除了將採用自研的 Oryon 核心外、據傳架構也將做大幅度修正,有望一舉幫助安卓(Android)手機的效能帶來新突破。

有消息指出「高通」新一代行動處理將改採超大以及大核心架構,藉此榨出更多晶片效能。(圖/123RF)

高通更改架構 晶片效能媲美 M2

根據外媒報導,「高通」今年首次在 Snapdragon X Elite 筆電晶片中搭載旗下 NUVIA 團隊所開發的 Oryon CPU,除了有別以往使用 ARM 公司提供的公版核心外,在實測的效能數據竟然直逼蘋果 M2 以及 Inetl 的處理器,因此若沒意外,明年登場的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦晶片也會採取相同模式,並跟進使用 Oryon CPU。

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捨棄小核心架構 以大核心堆疊更高效能

另外有媒體也進一步爆料指出,明年的 Snapdragon 8 Gen 4 產品將同樣採用台積電 3 奈米製程,並且在核心架構上採用 2 顆超大核心再搭配 6 顆大核心。相較於今年 10 月底最新發布的旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Gen 3 為「1+5+2」的架構,「高通」似乎有意全面捨棄小核心,並藉由改採堆疊更多顆效能強大的 CPU 來提升整體效能。

若上述消息屬實,這便意味著未來安卓旗艦系列的晶片將全面捨棄使用小核心、並改由搭載超大核心與大核心,藉此榨出更強效的性能。雖然說小核心理論上能表現更加節能,但若能透過加快每一次運算的效率,或許也能達到省電的效果。

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