華碩最新旗艦手機ROG Phone 8變全面了　更多細節曝光！

記者／竹二

根據華碩官方資訊透露，他們確定在2024年的1月9日CES展期間舉辦產品發表會，公開新一代電競旗艦手機ROG Phone 8，繼前一陣子有疑似華碩ROG Phone 8的手機現身跑分網站後，現在華碩官方社群平台透露相關規格，將不再只是主打電競，而會變成一款更全面的旗艦手機。

ROG Phone 8傳將會首度加入長焦鏡頭

華碩新一代電競手機ROG Phone 8預計搭載高通Snapdragon 8 Gen 3處理器，有別於過往ROG Phone系列較為專注於效能、散熱等較適合電競遊戲的領域，相機向來不是主打，也很少作為宣傳特色與亮點，這一次ROG Phone 8強調專業級相機盲測，可以提供人物肖像、逆光、風景、3倍變焦、10倍變焦等項目，因此外界推測ROG Phone 8將會首度加入長焦鏡頭。

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ROG Phone 8防手震雲台、更大螢幕體驗

而華碩官方也證實，ROG Phone 8會有防手震雲台的功能，可以讓手持錄影更加穩定。此外，華碩也在官方微博提到，ROG Phone 8的機身正面會採用置中挖孔前鏡頭的設計，而不是過去保留完整一片額頭，兩側的邊框更窄，讓使用者可以獲得更大的螢幕佔比與視覺沈浸感，防水等級將從上一代的IP54，變成旗艦水準的IP68。

ROG Phone 8電量縮水、容量升至1TB

除此之外，綜合先前網路上流出資訊，ROG Phone 8配有最多24GB RAM、1TB 容量，不過電量會稍微縮水變成5500mAh。從多項設計與改變來看，這一次華碩罕見強調專業級相機，呼應了官方X帳號所提的Beyond Gaming，暗示ROG Phone 8會是一款更為全面的電競手機，打算推向更多不同層面的消費者。

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