業界震撼彈  鴻海、恩智浦合作開發車用平台

鴻海與全球汽車半導體領導廠商恩智浦半導體(NASDAQ:NXPI),20日共同宣布簽署合作備忘錄,雙方未來將攜手開發下一代智慧聯網車用平台。簽署儀式由鴻海劉揚偉董事長與恩智浦總裁暨執行長 Kurt Sievers透過視訊方式,分從台灣以及德國連線簽約現場,以多方視訊方式完成此次備忘錄簽署,也引來業界的高度關注。

其中,恩智浦是全球領先的嵌入式應用安全連接解決方案提供商, 恩智浦的車用微處理器 、微控制器、資訊安全等領域的技術能力位居全球領先地位,其產品市佔率也名列前茅,也是各大車廠亟欲合作的對象。

圖說:鴻海、恩智浦20日宣布共同開發新一代車用平台,並已規劃逾10項車用合作引起業界高度關注。(圖/鴻海科技集團提供)

恩智浦半導體總裁暨執行長 Kurt Sievers 表示,「我們很榮幸今天能與鴻海攜手合作,共同迎接下一代智慧聯網汽車的挑戰和機遇,特別是能協助鴻海推出新電動車平台。汽車產業必須變得更快速、更高效,很高興恩智浦能延伸擴展技術產品陣容,實現汽車電氣化、新世代電子電氣架構、智慧汽車門禁等領域的發展。」

對此合作局面,近年鴻海積極踏入電動車「賽道」,並提出開放平台的全新營運模式,提供從整車設計、零組件、模組、軟體、電子電氣架構等全方位的解決方案,搭配集團所提出的營運在地化(BOL)合作模式,期盼創造出各合作方共贏的局面。

鴻海進一步表示,藉由與恩智浦的全面合作,將可以加快鴻海推出更有競爭力的產品、提升進入市場的速度,並節省研發資源的投入,此外,在車用半導體領域,鴻海除了整合矽晶圓產業外,也投入開發碳化矽化合物半導體,將是鴻海在電動車產業極為關鍵的優勢,也為客戶創造更大的競爭利基。(記者/劉閔)

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