筑波科技辦理「寬能帶半導體MA/FA/FT整合測試方案」技術交流會  歡迎業界報名參加

記者鄧宜/新竹報導

筑波科技專業團隊將於8/25辦理寬能帶半導體及3DIC產業領域的技術交流,歡迎業者至活動網站報名參加,報名網址:https://tinyurl.com/r97c7zc6

筑波科技表示,近年5G通訊、電動車市場崛起,寬能帶半導體(WBG)材料如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)功率元件嶄露頭角,於車用市場滲透率持續攀升。

然而電動車安全續航力與節能效率引發關注,車載電池是否能承受高容量及高電壓、充放電時高溫耐受性、是否會因高溫引發風險,不同品質的控制器搭配電池也會在續航能力上顯示出差別,故晶片結構堅固及熱穩定性佳尤其至關重要。

圖/筑波科技提供

筑波科技說,他們與國際大廠指定的Teradyne ETS 、Tektronix產品線合作,創造前所未有的測試平台擴展能力,提供一站式的半導體MA/CP/FT測試服務,擁有高精準、高穩定度、耐高溫、高電壓(>1200V)、高電流(>100A)特性,增強高功率半導體產業的研發品質與生產效率的ROI,提供雙贏的測試設備系統軟/硬整合方案服務。 筑波科技指出,擁有WBG材料分析與電源管理IC /module動態測試解決方案,在異質材料介面、Wafer、Epi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA,封裝後FT整合測試品質與生產效率提升有豐富經驗,半導體EC工程中心能即時在地服務,符合客戶全方位測試需求,本次研討會將分享測試技術實務經驗。

瀏覽 825 次

覺得不錯的話就分享出去吧!

發佈留言

Back to top button