Pixel 8 Pro外觀渲染圖曝 圓角設計、全新感測器

記者/竹二

Google日前正式宣布將在5月10日舉行Google I/O 2023全球開發者大會,預期會展示最新Pixel系列手機,也可能會在這場活動只先讓大家「預覽」 Pixel 8 系列。然而,當最近大家都在討論著中階的Pixel 7a的時候,爆料大神釋出了Pixel 8 Pro外觀渲染圖。

Pixel 8 Pro外觀渲染圖曝光。(圖/擷取自smartprix)


據悉,Google旗下Pixel 8系列旗艦手機裡,Pixel 8和Pixel 8 Pro分別代號為Shiba和Husky,並計劃在下半年正式推出。由Smartprix與@OnLeaks合作的Pixel 8 Pro渲染圖來看,採用帶有圓角的機身設計,擺脫前一代較為方正的機身設計。機身背面主相機模組,也可觀察到有明顯的修改,3顆鏡頭整合在同一個橢圓形區域中,不過仍延續經典的橫條設計,鏡頭右方的閃光燈下方,設有一個全新的感測器,但其具體功能目前還無法確認。

在螢幕方面,預計配備約6.52吋的平面螢幕,採用居中打孔的前置自拍相機。機身尺寸約為162.6*76.5*8.7mm,加上相機凸起的厚度約為12mm。此外,在 Pixel 8 Pro的機身底部,配置USB Type-C埠和揚聲器,機身頂部沒有其他多餘功能,電源按鈕和音量按鈕統一設計在機身右側。

即便目前無法得知Google旗下的 Pixel 8 Pro的硬體規格配置,但還是可以推測全新Pixel 8系列將搭載最新的Google Tensor晶片。據了解,Tensor G3基於目前尚未發表的Samsung Exynos 2300處理器,採用3nm製程,由於目前的Tensor G2晶片為5nm製程,因此外界預期Tensor G3將會有更優異的效能和功耗表現。

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