iPhone 18 Pro 機密大規模外洩！傳改採區域雙晶片策略與索尼新感光元件

記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）下一代旗艦智慧型手機 iPhone 18 Pro 的核心規格與設計圖，近日因供應鏈塔塔集團（Tata）遭網路攻擊導致超過 630GB 的機密文件外洩，使尚未發布的諸多細節提前曝光。最新調查顯示，蘋果在網通晶片的布局將採取罕見的「區域化分流」策略，同時在外包封裝與影像硬體上迎來顯著升級。

在行動通訊晶片（Modem）方面，外洩文件指出，蘋果雖然積極導入自研的 C2 模組，但由於該晶片目前仍不支援 5G 毫米波（mmWave）技術，因此蘋果計劃在美國市場販售的 iPhone 18 Pro 機型中，繼續沿用高通（Qualcomm）的硬體解決方案（包含 SDX80M 等組件）；而美國以外的其他國家與地區，則將全面換裝蘋果專利自研的 C2 模組。主機板架構圖也證實了此點，目前內部已出現兩種不同型號與線路設計的邏輯板。

另一項針對市場的重大調整則發生在中國。供應鏈文件記錄顯示，長期在中國市場維持「雙實體 SIM 卡（dual PSIM）」配置的 iPhone 機型，預計將在 iPhone 18 Pro 世代迎來變革，首度為中國版本導入 eSIM 與實體 SIM 卡並存的配置。

在核心處理器部分，代號「Borneo」的 A20 Pro 晶片將捨棄現行的 InFO-PoP 封裝，首度改用 WMCM（晶圓級多晶片模組）先進封裝架構。這項技術能將 CPU、GPU 與神經網路引擎（Neural Engine）拆分為獨立晶粒，與記憶體並排封裝，不僅提升晶片配置的靈活性，也有望大幅最佳化運算效能。不過，主機板線路圖顯示晶片位置將更靠近雙層板的外側邊緣，儲存晶片則埋得更深，此設計對散熱與維修性的影響仍有待觀察。

影像系統同樣是本次焦點。診斷數據顯示，iPhone 18 Pro 的主鏡頭（廣角）感光元件識別碼已由前代的 0x903 變更為 0x905，意味著其將由 Sony IMX-903 升級為全新客製化的 Sony IMX-905 感光元件。結合近期的市場傳聞，該升級極可能是為了解鎖「可變光圈」功能，讓手機無須過度依賴演算法，便能透過物理光圈結構拍出更為自然的散景效果。

目前流出的文件多屬於原型機開發階段（如 Proto2）的技術紀錄，雖然揭示了極具顛覆性的硬體轉變，但最終量產版本是否會進行微調，仍需追蹤後續供應鏈的動態。

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資料來源：appleinsider