半導體產業鏈／環球晶展現營運韌性 國外新廠有望擴大營收貢獻

記者彭夢竺／整理報導

面對地緣政治風險、關稅與匯率波動等多重不確定因素影響之下，半導體矽晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭表示，由於2025年地緣政治局勢沒有改變，市場依然存在許多不確定性，但隨著客戶庫存進一步去化，復甦態勢有望趨於明朗，營運狀況應可比2024年更好。

新聞重點：

環球晶圓董事長徐秀蘭表在今年5月股東會上表示，過去一年半導體景氣復甦不均，只有AI相關需求明顯回升，成熟製程回溫較慢，因此導致矽晶圓出貨壓力不小。不過，環球晶仍展現營運韌性。

環球晶美國新廠GlobalWafers America已在今年第二季正式開始運營，成為美國首座具一貫製程的12吋矽晶圓製造廠，也計畫再加碼投資40億美元，擴大美國布局，在美總投資金額達75億美元，搭上美國製造趨勢。

公司簡介：

環球晶圓股份有限公司（GlobalWafers Co., Ltd.，股票代碼：6488）成立於2011年10月，前身是中美矽晶的半導體事業部，總部位於新竹科學工業園區。環球晶是全球第3大、台灣第1大的半導體矽晶圓製造商，專注於3吋至12吋的矽晶圓產品製造。

環球晶擁有先進製程技術，由長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等全製程服務，憑藉一條龍式完整產線與全球化布局，產品應用橫跨電源、車用、通訊、感測等多元領域。全球9國18處營運生產基地，分布於台灣、中國、美國、日本、丹麥、韓國、義大利、馬來西亞、新加坡。

公司項目：

環球晶產品線完整，包含矽晶圓3吋至12吋，各尺寸包括拋光晶圓、磊晶晶圓、擴散晶圓、深擴散晶圓、退火晶圓、SOI（絕緣層覆矽）晶圓、FZ（區熔）矽晶圓。化合物半導體材料：近年積極投入SiC（碳化矽）等第三代半導體基板，技術橫跨2吋至6吋以上，應用於車用與高頻元件。

可應用領域包含電源管理IC、車用功率元件、資訊通訊、記憶體、MEMS感測器、積極布局電動車、快速充電等新興藍海市場。

主要客戶包括台積電、聯電、三星、英特爾、美光、恩智浦、英飛凌、意法半導體、德州儀器、格羅方德等。

財報趨勢：

環球晶圓今年第二季合併營收達160.1億元，相較於第一季成長2.65%，年增4.45%。2025年上半年累計合併營收為316億元，較去年同期成長3.91%。2025年6月營收、第二季及上半年營收都創下歷史同期第三，顯示出環球晶圓憑藉高效的營運管理與全球據點優勢，在產業變動與景氣不確定中持續展現穩健成長動能。

未來展望：

面對地緣政治風險、匯率以及關稅政策變動等因素，環球晶靈活回應市場變化，掌握急單及轉單契機，穩定提供各尺寸產品。目前，環球晶美國德州新廠、密蘇里廠與義大利廠的新建產線都聚焦於先進製程用高階晶圓，已經陸續送樣並開始少量出貨，預期2025下半年至2026年上半年間擴大營收貢獻。

除了新廠之外，環球晶全球多處既有廠區擴建計畫也已經投入生產，產線同樣聚焦在高附加價值、技術門檻較高的先進製程產品，擴產效益已開始穩定貢獻營收，也有助提升產能使用效率與區域供應彈性。

招募資訊：

詳細招募資訊可點1111人力銀行＿環球晶圓股份有限公司

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