iPhone 17系列晶片規格曝光？傳入門款無緣12GB記憶體 Pro版獨享「旗艦」A19 Pro

記者孫敬／編譯

蘋果（Apple）即將在9月9日的2025秋季發表會中，推出4款全新的iPhone 17系列機型，以及A19和A19Pro晶片，這兩款晶片將採用台積電最新的3奈米「N3P」製程技術並投入量產，相較於上一代A18和A18 Pro所使用的「N3E」製程，N3P將帶來小幅的效能與功耗提升。

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iPhone 17 Air搭載「閹割版」A19 Pro，散熱成最大挑戰

不過先前有報導指出，基本款iPhone 17不僅可能只會搭載A18晶片，還將錯過傳聞中其他三款機型都將擁有的12GB記憶體升級。值得注意的是，蘋果的A18晶片共有兩個版本，其中一個是為iPhone 16e設計的「閹割版」，GPU僅有4個核心，而非標準版的5個核心，圖形運算效能因此被犧牲。

至於iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max，預計搭載蘋果最頂級的A19 Pro晶片，傳聞這兩款旗艦機型還將配備「均溫板」（Vapor chamber），有助於A19 Pro在執行如遊戲等高強度工作負載時，維持更好的持續性效能。

另外最令人驚訝的傳聞，來自於iPhone 17 Ai也將搭載A19 Pro晶片，但這裡有個關鍵的差異。iPhone 17 Air所使用的A19 Pro晶片，其GPU核心數將會從頂級版的6個核心縮減為5個核心，儘管這會讓它的圖形效能略遜於Pro版，但仍會比入門款iPhone 17更加優越。這項策略也引發了外界的疑問，在如此輕薄的機身內，這款新的A系列晶片在執行高負載程式時，將如何維持其溫度？

這些問題的答案，可能要等到蘋果九月的發表會才能揭曉。

資料來源：Wccftech