矽盾不滅！台美貿易新協議達成 外媒：台灣仍保有頂尖半導體技術

記者彭夢竺／編譯

隨著台灣與美國正式簽署擴大美國晶片產能的貿易協議，外界高度關注台灣的「矽盾」（Silicon Shield）是否會因此削弱。外媒《CNBC》表示，儘管美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）目標將台灣40%的半導體供應鏈移往美國，但由於台灣方面堅持將最先進技術留在國內，台灣的矽盾在未來數年內仍將維持穩固。

2500億美元信貸換取關稅減免

根據這份協議，台灣政府承諾為其晶片與科技公司提供總額2,500億美元的信貸保證，以支持其在美國擴大產能；作為回報，台灣晶片銷往美國將享有更高的免關稅配額。

此外，華盛頓當局將大多數台灣商品的關稅從20%降至15%，並對國內無法取得的學名藥、藥品成分、飛機零件及自然資源免除關稅。

先進製程與海外工廠維持「代差」

儘管產能外移，但分析機構SemiAnalysis指出，台灣的矽盾直到2030年前都將保持強大。關鍵在於台灣當局嚴格執行「N-2」規則，即台積電（TSMC）海外工廠的製程必須比國內研發的技術落後至少兩個世代。

目前台積電在台灣研發2奈米（2nm）技術，而其亞利桑那州工廠近期才開始為美國客戶生產4奈米晶片。雖然該工廠計畫在2030年升級至2奈米與A16節點，但這約4至5年的時間差，確保了台灣本土的絕對領先優勢。

台積電：研發與生產需高強度協作

台積電財務長黃仁昭對此表示，最先進技術將持續留在台灣。他強調，領先製程的開發需要研發團隊與生產線之間進行「非常密集的協作」，工程師需在台灣各個廠區頻繁往返，這是海外廠區目前難以複製的優勢。

儘管如此，台積電已承諾在美國投資1,650億美元建設晶片製造與加工設施，以及一座研發實驗室，以供應輝達（Nvidia）與蘋果（Apple）等核心客戶。

面臨挑戰：人才短缺與高昂成本

戰略與國際研究中心（CSIS）高級顧問賴恩許（William Reinsch）指出，台灣的工程人才鏈與大規模生產能力「在全球任何地方都無法被同等複製」。他提到，人才缺乏與高昂成本已導致台積電美國廠進度延宕，且這項貿易協議目前未能解決這些結構性限制。

薩姆休斯頓州立大學副教授翁履中則提醒，雖然短期內矽盾依然存在，但更長遠的問題在於，未來美國政府是否會持續推動大規模遷移。若台灣失去獨家優勢，「矽盾削弱」將不再是「是否會發生」，而是「何時發生」的問題。

區域政經：北京堅決反對任何官方協議

對於此項協議，中國外交部發言人表達「堅決反對任何與中國建交國與台灣簽署任何協議」，並敦促美國恪守「一個中國原則」。不過，歐亞集團（Eurasia Group）專家沈艾娃分析認為，中國是否武力犯台，更多取決於中美軍事平衡與美國對台防禦的支持程度，這項貿易協議不太可能改變北京的戰略算計。

資料來源：CNBC