蘋果A20焊點圖流出 標準版傳續用PoP封裝、GPU縮至5核心

記者黃仁杰／編譯

蘋果新一代A20與A20 Pro晶片規格差異逐漸浮上檯面。最新流出的焊點示意圖顯示，預計搭載於iPhone 18的標準版A20，可能不會採用A20 Pro的新一代封裝技術，GPU核心數、快取容量也將有所縮減。

不過，爆料者微博帳號「白米炒白米」已強調，目前相關資訊尚未獲得確認，因此仍應視為傳聞。

A20傳續用PoP封裝 不採WMCM

消息指出，標準版A20晶片面積可能落在70至80mm²，小於A19的82.8mm²。

雖然A20預計同樣採用台積電2奈米N2製程，但為控制成本，標準版可能繼續使用較舊的PoP（Package-on-Package）封裝，而不是A20 Pro傳出的WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多晶片模組）封裝。

WMCM可將DRAM配置在SoC側邊，而不是像PoP一樣堆疊在SoC上方。爆料認為，這種封裝方式有助於A20 Pro在長時間高負載下維持效能。

相較之下，標準版A20若繼續使用PoP封裝，持續效能可能較差，也可能因此採用較低的運作頻率。

GPU傳縮至5核心

GPU方面，標準版A20傳出僅配置5核心GPU，而非6核心或7核心。CPU架構則可能維持先前布局，採用2個超級核心搭配4個效能核心。

L2快取方面，2個超級核心預計共享8MB，效能核心則配置4MB，兩者都只有A20 Pro的一半。不過，系統級快取（SLC）可能從A19的12MB提升至16MB。

神經網路引擎維持雙16核心

AI運算部分，標準版A20預計仍會搭載雙16核心神經網路引擎，並配置4MB專用快取。

記憶體介面方面，A20也可能與A20 Pro一樣升級至96-bit記憶體匯流排，並繼續採用LPDDR5X記憶體。這將有助於提升記憶體頻寬，不過整體頻寬表現預計仍低於A20 Pro。

目前包括晶片尺寸、GPU核心數、快取規格與封裝方式都尚未獲蘋果證實，相關資訊仍屬早期爆料。

來源：wccftech