春季驚喜？iPhone 18 傳搭A20 晶片、12GB 記憶體提前登場

記者林育如／編譯

果粉注意！《AppleInsider》報導，最新市場傳聞，標準款iPhone 18有望打破蘋果過去慣例，改於2027年春季正式登場，而不是像以往般在秋季發布。多個爆料與供應鏈消息指出，儘管高階的Pro型號仍可能在2026年秋季先行亮相，基本款 iPhone 18 則可能延後至 2027年初推出。這樣的安排與蘋果以往一機一季的產品節奏不同，引發外界高度關注。

從設計面來看，最新傳言表示標準款iPhone 18 在外觀上將與iPhone 17相似，延續約6.3吋顯示器並支援120Hz ProMotion顯示效果，並不會在外形上做出大幅變動。動態島（Dynamic Island）等現有前置設計也有望延續，目前還沒有顯示標準款會導入螢幕下Face ID的確切消息。

在硬體核心方面，iPhone 18的最大亮點之一就是搭載 Apple全新A20晶片。傳聞指出這款晶片採用台積電2奈米製程，較目前使用的A19晶片有潛力在效能與能耗效率上帶來提升。雖然具體提升幅度尚未確定，但整體表現據稱會比上一代有穩健進步。

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除了處理器之外，iPhone 18的記憶體容量也可能迎來 重大升級。報導指出，標準款 iPhone 18或將配備 12GB LPDDR5X記憶體，相較於 iPhone 17的8GB有較大提升。這一變化被視為提升多工處理與系統流暢度的關鍵因素，尤其在面對更高需求的應用與背景任務時，將可提供更好的使用體驗。

在相機與實體按鈕設計方面也有相關傳聞，目前有部分消息指出iPhone 18可能採用由三星供應的堆疊式影像感測器，並可能搭載簡化的Camera Control控制按鈕，以降低成本並提升操作便利性。但這些細節目前仍待進一步確認。

整體來看，iPhone 18的升級重點仍以 核心硬體性能提升與記憶體加強為主，而在外觀變革層面則較為保守。業界普遍認為，隨著發表時間逐漸接近，更多細節與官方資訊將陸續曝光，消費者與市場對這款新iPhone的期待度也持續升溫。

資料來源：AppleInsider