Mac設定介面改版 暗示M5 Pro、M5 Max將採台積電SoIC先進封裝

記者黃仁杰／編譯

外界普遍認為，蘋果即將推出的 M5 Pro 與 M5 Max 晶片，將導入台積電（TSMC）的 SoIC 先進封裝技術，帶來前所未有的晶片彈性與模組化設計。近期蘋果線上 Mac 設定介面（Configurator） 的改版，也被視為進一步佐證這項布局。

所謂 SoIC（System on Integrated Chips）是一種 3D 封裝解決方案，可透過水平與垂直堆疊方式，將多顆晶片整合在單一封裝中。該技術可讓 CPU、GPU、神經網路引擎（Neural Engine）等多個獨立晶粒整合於同一封裝內，提供更高的設計彈性與配置自由度。

隨著可用晶粒組合大幅增加，未來 M5 Pro 與 M5 Max 在核心配置上，將不再受限於單一固定規格。舉例來說，使用者可能可依需求選擇配置更多 GPU 核心，對影像創作、設計與高效能運算族群更具吸引力。

值得注意的是，蘋果近日悄然更新 Mac 線上設定介面。過去版本會先提供有限的「預設規格組合」，再進一步調整記憶體與儲存空間；而新版介面則直接跳過預設配置階段，讓使用者一開始就能進入更細部的硬體規格選擇。

業界指出，蘋果一向不會無故調整功能性 UI，此次改版很可能是為了配合 M5 Pro 與 M5 Max 晶片更高度模組化、可客製的硬體設計，讓使用者能更細緻地選擇效能取向。

此外，根據先前消息，蘋果預計將隨新一代 MacBook Pro 發表 M5 Pro 與 M5 Max 晶片，時程落在 macOS 26.3 更新週期內，屆時相關硬體與配置細節可望正式揭曉。

來源：wccftech