多重物理量、太空運算成新戰場 聯發科蔡明介：半導體迎下個「史普尼克時刻」

記者黃仁杰／台北報導

半導體與AI快速演進，晶片設計面對的挑戰，已不再只是電路愈做愈小、運算速度愈來愈快。聯發科技董事長蔡明介指出，晶片設計正從過去以電訊號為核心，走向同時處理電、熱、光及機械結構等因素的「多重物理量設計」，應用場域也逐步由地面延伸至太空，開啟太空軌道運算等新興領域。

聯發科技24日舉辦MARC Workshop 2026，集結產學界分享AI、通訊及半導體前瞻研究成果。蔡明介在會中表示，半導體不僅是科技產業的根基，也是支撐AI運算發展的關鍵。隨著系統複雜度持續提升，未來晶片研發必須跨越單一學科界線，從材料、電路、散熱、封裝到通訊系統進行整體設計。

蔡明介更以人類首顆人造衛星史普尼克（Sputnik）升空為例指出，近70年前，史普尼克改變全球科技發展軌跡，也促使各國加大科研及教育投資。如今半導體與AI帶來的變革，可能正讓全球迎來下一個「史普尼克時刻」。

他強調，關鍵科技的突破無法只依靠單一企業或短期產品開發。當技術挑戰愈來愈艱鉅，研究型大學必須與產業深化合作，擴大前瞻研究的深度與廣度，同時培養能夠跨領域解題的高階人才。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

從電訊號走向多重物理量設計

傳統晶片設計多以電路與電訊號為核心，但當製程微縮、先進封裝及高速運算架構日益複雜，晶片效能已同時受到功耗、溫度、電磁干擾、材料及結構等多項因素影響。

蔡明介提出的多重物理量設計，代表未來半導體研發不能再將電路、散熱、封裝及通訊分開處理，而必須在設計初期便整合不同物理條件，避免晶片在實際運作時因溫度、訊號干擾或結構限制而無法發揮預期效能。

另一方面，低軌衛星、非地面網路及太空資料處理需求興起，也讓晶片的運算場域開始從地面延伸至軌道。所謂太空軌道運算，不只是將地面設備搬到太空，而是必須重新考量通訊延遲、能源供應、輻射環境及設備可靠度，對晶片架構與系統設計提出新的要求。

聚焦影像AI、衛星通訊與6G射頻

聯發科技前瞻研發中心此次也公布三組產學合作「傑出研究獎」，研究方向分別涵蓋生成式影像、衛星通訊及6G射頻設計。

國立陽明交通大學資訊工程學系黃敬群、邱維辰團隊，投入影像超解析度、影像復原、擴散模型及生成式影像重建研究。相關技術可提升終端裝置在低畫質影像修復、細節重建及影像生成方面的能力，強化手機等消費性電子產品的影像處理表現。

國立臺灣大學電機工程學系教授魏宏宇則研究地面網路與非地面網路的整合，提出「反向配對機制」，利用地面基地台天線的方向性，降低地面與衛星通訊系統彼此產生的干擾。隨著未來通訊網路走向衛星與地面基地台協同運作，如何讓兩套網路共享頻譜並維持連線品質，將成為下一代通訊的重要課題。

德州大學奧斯汀分校David Z. Pan與Sensen Li團隊，則結合緊湊型多頻段Doherty功率放大器，以及AI輔助的射頻功率放大器設計自動化。相關技術可降低射頻電路占用面積與設計成本，並有望應用於未來6G通訊系統。

去年執行91項產學計畫

聯發科技前瞻研發中心長期對國內外學術團隊發布研發需求，提供研究資源，並讓研究團隊直接與聯發科技內部研發單位合作。部分研究成果也已進一步銜接公司事業單位，投入後續產品及技術開發。

聯發科技企業策略與前瞻技術資深處長梁伯嵩表示，2025年聯發科技前瞻研發中心在全球共執行91項產學合作計畫，其中56項位於台灣，合作成果包括發表195篇論文、申請11件專利，並在各類競賽獲得48項獎項。