AMD正面迎戰輝達！首款AI機櫃Helios出貨 微軟Azure率先導入

記者彭夢竺／編譯

AI晶片大廠AMD（超微）正式推出旗下首款AI機櫃系統Helios，並宣布微軟（Microsoft）將導入Azure資料中心，加入Meta、OpenAI、Oracle（甲骨文）等早期客戶行列。Helios預計今年稍晚開始出貨，被視為AMD迄今挑戰NVIDIA（輝達）AI機櫃系統最重要的一步。

Helios是AMD首款整合GPU、CPU、網路與軟體的AI機櫃系統，也是首度正面對決輝達Grace Blackwell及下一代Vera Rubin平台。AMD希望藉此搶攻快速成長的AI基礎設施市場，並縮小與輝達在資料中心GPU市場的差距。

微軟Azure導入Helios 發展下一代AI服務

微軟執行長薩蒂亞．納德拉（Satya Nadella）表示，Azure將透過導入AMD Helios，為客戶提供建置與執行新一代AI應用所需的運算效能、規模及更多選擇。

AMD指出，Helios將協助微軟執行前沿AI模型推論，並支援Azure AI服務。同時，微軟也將導入2款採用AMD最新「Venice」CPU的新運算實例，分別用於Agentic AI資料流程，以及半導體設計工作。

雙方合作已延續多年，AMD晶片長期應用於Surface電腦與Xbox遊戲主機。2023年，微軟也是首批採用AMD MI300X AI GPU的企業之一，目前資料中心也同時部署自研Maia AI晶片。

Meta、OpenAI、Oracle相繼採用

除了微軟之外，AMD近年也持續擴大AI客戶版圖。今年2月，Meta宣布將逐步部署最高6GW的AMD GPU，其中首批1GW將建置於今年出貨的Helios機櫃系統。OpenAI、Oracle以及印度最大資訊服務公司塔塔顧問服務（TCS）也都已承諾今年導入Helios。

AMD表示，目前全球前十大AI公司中，已有8家使用Instinct GPU執行AI工作負載，包括OpenAI、Cohere，以及馬斯克旗下SpaceXAI等。

主打降低AI推論成本

Helios整合AMD自家GPU、EPYC CPU、網路晶片及ROCm開源軟體平台，AMD資料中心事業負責人佛瑞斯特．諾羅德（Forrest Norrod）表示，公司希望提供更低的整體持有成本，以及更低的AI推論單位成本。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰今年5月也曾表示，Helios在AI推論、記憶體頻寬及記憶體容量方面，相較於輝達AI機櫃系統具有明顯優勢。

根據Futurum Group預估，Helios售價約500萬至550萬美元，高於輝達第二代AI機櫃系統Vera Rubin約350萬至400萬美元；整套系統重量最高可達7,000磅，也比Vera Rubin更大、更重。

AMD目標搶下更多AI市場

目前輝達仍掌握超過95%的資料中心GPU市場，AMD市占率約4.5%。

Futurum Group執行長暨分析師Daniel Newman認為，若Helios部署順利，AMD未來有機會將市占率提升至20%至25%，代表數千億美元規模的市場商機。

AMD今年第一季資料中心業務營收年增57%，已成為公司最大營收來源。AMD並預估，自2027年起，資料中心AI業務每年可望貢獻數百億美元營收，其中大部分將來自Helios平台。

ROCm仍須追趕CUDA生態系

為打造Helios，AMD近年陸續完成多項併購，包括2022年收購Pensando及賽靈思（Xilinx），以及2025年收購伺服器製造商ZT Systems，同時持續發展ROCm開源軟體平台，希望成為輝達CUDA生態系的替代方案。

Counterpoint Research分析師Neil Shah表示，AMD在GPU及CPU硬體效能方面已與輝達相當接近，但真正的競爭關鍵仍在軟體與開發生態系。

他指出，相較之下，CUDA仍擁有更成熟且龐大的開發者生態，因此AMD未來能否透過Helios擴大市占率，將取決於早期客戶部署成果，以及ROCm生態系的成熟速度。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/
更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

資料來源：CNBC