晶片缺貨恐延續至2028年 三星與五大資料中心業者簽長期供貨合約
記者黃仁杰／編譯
三星電子（Samsung Electronics）31日公布第二季財報，受惠AI帶動記憶體需求，半導體事業營業利益較去（2025）年同期暴增逾250倍。三星同時透露，已與全球前五大資料中心營運商簽署多年期記憶體供貨協議，並預期全球晶片供應吃緊情況將一路延續至2028年。
不過，市場仍擔憂大型科技公司持續投入AI基礎設施，恐影響未來獲利能力。三星股價盤中一度大漲8.4%，終場仍收跌0.7%；競爭對手SK海力士（SK hynix）則下跌5.6%。
三星記憶體事業執行副總裁金在俊（Jaejune Kim）在法說會表示，公司已與全球五大資料中心業者完成供貨協議，另有五家大型客戶接近完成簽約，但未透露合作對象。
他指出，目前幾乎所有大型客戶都希望簽署多年期供貨合約，以確保未來記憶體供應穩定。三星的目標，是讓約三分之二的記憶體產能納入長約供貨，以降低產業景氣循環帶來的波動。
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根據三星說明，相關合約期限至少五年，通常包含預付款及最低價格（Floor Pricing）機制，有助降低大規模資本投資風險，同時提升供應鏈穩定性。
三星預估，受AI資料中心需求持續擴大帶動，全球記憶體供應缺口將持續惡化，預計2027年供應吃緊程度將高於今年，並一路延續至2028年。
財報顯示，三星半導體事業第二季營業利益達89.2兆韓元（約617億美元），較去年同期暴增逾250倍；集團整體營業利益為89.5兆韓元，符合公司先前預估，營收則年增130%，達171.5兆韓元。
不過，記憶體價格飆升也衝擊手機事業，三星行動裝置部門第二季虧損7,000億韓元，為近年首度出現單季虧損。
eToro分析師Josh Gilbert表示，記憶體價格雖推升半導體獲利，卻同時壓縮手機部門獲利，使三星比以往更加依賴記憶體價格與大型雲端服務業者的AI投資動能。
三星表示，第二季獲利已超越過去三年累計水準，截至6月底淨現金增加至167兆韓元，也讓市場期待公司提高股東回饋。財務長朴淳哲（Park Soon-cheol）表示，目前正積極討論特別股利等股東回饋方案，近期將公布最新進展。
在AI記憶體方面，三星指出，目前正持續追趕SK海力士在高頻寬記憶體（HBM）市場的領先優勢。公司預估，第三季HBM4營收將較前一季成長超過三倍，並希望下半年HBM市占率追上DRAM產品的水準。
此外，三星也表示，晶圓代工事業受惠於產能利用率提升及晶片價格改善，有望在近期轉虧為盈。美國德州Taylor新晶圓廠預計今年開始投入營運，第二座晶圓廠也規劃動工，目標於2030年開始量產。
另一方面，SK海力士日前也公布亮眼財報，並宣布今年資本支出將增加約50%，持續擴充AI記憶體產能。不過，三星表示，目前沒有跟進SK海力士赴美發行美國存託憑證（ADR）的計畫，認為公司現金流穩健，並無額外籌資需求。
來源：路透社
