通寶半導體搶攻Edge AI、機器人市場 SEMICON秀五大晶片技術

記者黃仁杰／台北報導

高階影像與動件控制晶片廠通寶半導體將參展 SEMICON Taiwan 2026，於台灣證券交易所專區展出高階影像處理、精密動件控制、Edge AI、後量子密碼（PQC）等晶片技術，並展示 ASIC 客製化晶片設計服務能力。

通寶半導體2026年上半年營收增幅達92%，毛利率達67%。公司表示，現階段除持續擴大多功能事務機（MFP）市場布局，也正將既有的影像處理及動件控制技術延伸至 Edge AI 與實體 AI（Physical AI），鎖定機器人、無人機等新興應用。

在技術布局方面，通寶長期投入 MFP 高階影像主控晶片，將影像處理與高精度馬達、動件控制功能整合至系統單晶片（SoC），藉此同時處理影像品質及機械控制需求。隨著實體 AI 發展，公司也進一步將相關技術導入機器人與無人機，涵蓋高精度感知、小腦控制及次系統整合。

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此次展出的另一項重點，是可在通寶 SoC 上執行的無人機光流追蹤模型。通寶採用輕量化 DSP 運算執行 AI 模型，不需額外配置 NPU，現階段以無人機系統為主要應用，未來也規劃延伸至其他 Edge AI 場景。

資安晶片方面，通寶則將後量子密碼（PQC）列為發展方向。公司表示，相關防護主控晶片導入符合美國國家標準與技術研究院（NIST）規範的 PQC 技術，瞄準未來量子運算可能對現有加密機制造成的資安挑戰，鎖定高階資安終端設備應用。

除自有晶片產品外，通寶也持續擴大 ASIC 客製化晶片業務。公司先前策略性併購新加坡高階晶片設計團隊 SinChip，藉此補強晶片前、後端設計能力，目前可提供從系統規格定義、晶片架構與客製化設計，到後續系統整合的一站式服務。

通寶表示，未來將以既有的影像處理、動件控制技術為基礎，一方面鞏固 MFP 市場，另一方面切入 Edge AI、實體 AI 與資安晶片等新應用。資本市場方面，公司目前依既定時程推進上市規劃，預計2026年第四季正式送件申請上市。