AI需求推升2027年拋光晶圓傳漲40% CoWoS產能增逾7成

記者黃仁杰／編譯

AI晶片需求持續升溫，也開始向上游原材料市場傳導。市場消息指出，12吋矽晶圓現貨價格持續走高，預計2027年磊晶晶圓與拋光晶圓價格都將明顯上漲，其中拋光晶圓漲幅最高可能達40%。

矽晶圓是半導體製造的基礎材料，目前全球供應鏈主要集中在亞洲與德國，主要供應商包括環球晶（GlobalWafers）、SUMCO等。

拋光晶圓漲幅最高上看40%

市場預估，2027年拋光晶圓價格可能上漲約40%，磊晶晶圓則預計上漲15%至25%。

其中，磊晶晶圓是在矽晶圓表面再形成一層單晶矽，廣泛應用於先進晶片製造與AI供應鏈，也是台積電等晶圓代工廠的重要原材料。

隨著12吋矽晶圓現貨價格持續攀升，業者簽訂長期供應協議（LTA）的意願也可能提高，希望提前鎖定價格與產能。

類似情況目前也出現在記憶體市場，AI需求推升供應吃緊後，越來越多企業開始透過多年期合約確保供貨。

CoWoS產能2027年傳增70.9%

2027年半導體需求預計仍維持強勁。

市場預估，CoWoS先進封裝產能明年可能增加70.9%，GPU與客製化AI ASIC需求則預計成長44.9%。

隨著AI GPU、ASIC與先進封裝同步擴產，上游矽晶圓需求也將進一步增加。

單片晶圓價格2028年上看166美元

價格方面，市場預估矽晶圓平均價格可能從2026年的每片92美元，上升至2027年的122美元，2028年進一步來到166美元。

出貨量也預計同步成長，今年每季約1190萬片，2027年可能提高至1610萬片，2028年則上看2170萬片。

隨著AI晶片需求持續擴張，供應鏈吃緊的壓力也正從GPU、HBM與先進封裝，進一步向上游矽晶圓材料延伸。