英特爾布局代理式AI運算 推18A處理器與480GB記憶體推論GPU

記者黃仁杰／台北報導

英特爾（Intel）持續擴大代理式AI運算布局，於Hot Chips 2026展示三款針對不同運算場景設計的處理器架構，包括採用Intel 18A製程的Core系列3處理器（Wildcat Lake）、鎖定大規模AI推論的GPU D系列（Crescent Island），以及採用Intel 18A-P製程的下一代Xeon處理器（Diamond Rapids）。英特爾並於OCP 2026全球峰會進一步揭露GPU D系列技術細節，涵蓋用戶端、邊緣運算及資料中心等應用。

Core系列3採18A製程 AI算力最高40 TOPS

Intel Core系列3處理器採用Intel 18A製程，整合新一代CPU核心、Xe3顯示核心及具備最高17 TOPS運算能力的神經網路處理單元（NPU），整體平台AI效能最高可達40 TOPS，主要鎖定主流筆記型電腦、商用設備及基礎邊緣運算市場。

該系列也是英特爾首款採用UCIe技術的已上市處理器，透過多晶片封裝設計兼顧成本與效能。根據英特爾公布的測試數據，相較五年前的電腦，Core系列3單執行緒效能最高提升47%、多執行緒提升41%，GPU AI效能則最高提升2.8倍。

與前一代Core 7 150U相比，新款處理器的創作與生產力表現最高提升2.1倍，處理器功耗最多降低64%。此外，產品支援Thunderbolt 4、Wi-Fi 7及Bluetooth 6等連線技術，應用範圍也延伸至機器人、智慧建築、POS終端及智慧計量設備。

GPU D最高搭載480GB記憶體 鎖定大型AI模型推論

針對企業級AI推論需求，英特爾推出採用Xe3P架構的GPU D系列，主打記憶體密集型及長時間運行的AI工作負載。

根據英特爾公布的規格，GPU D系列在350瓦功耗範圍內，最高可搭載480GB LPDDR5X記憶體，提供1.5TB/s記憶體頻寬及1.3 PFLOPS的FP8運算效能，藉此兼顧大型模型推論所需的記憶體容量與能源效率。

在模型支援能力方面，單張GPU卡可執行最多3,000億參數的模型，搭載八張GPU的系統則可支援超過1兆參數的模型，適用於大型語言模型、多租戶AI服務及機器人等應用。

此外，GPU D採用標準PCIe介面與氣冷式設計，可部署於既有資料中心，不需額外建置專用機櫃或特殊冷卻系統。目前英特爾已開始向客戶提供樣品，持續推進產品驗證與軟體生態系整合。

Diamond Rapids採18A-P製程 最高256核心

在資料中心CPU方面，英特爾下一代Xeon處理器Diamond Rapids將採用Intel 18A-P製程，鎖定企業級代理式AI及高效能運算需求。

Diamond Rapids導入全新處理器架構，結合Foveros Direct 3D先進封裝、UCIe-S互連技術，以及高頻寬記憶體子系統，並支援進階效能擴充（APX）與進階矩陣擴充（AMX），強化AI工作負載處理能力。

規格方面，Diamond Rapids最高配置256個核心、1.28GB末級快取（LLC），支援16個記憶體通道，傳輸速率達12,800 MT/s，並提供128條PCIe Gen6與CXL 3.0通道，提升資料中心運算與資料傳輸能力。