半導體產業鏈／力成Q3營收253億元創新高！前三季EPS達9.05元

記者黃仁杰／專題報導

半導體封測大廠力成科技（6239）受惠記憶體與AI相關需求成長，2026年第三季合併營收達253.34億元，季增9.6%、年增26.9%，創歷史單季新高，歸屬母公司業主淨利26.12億元，年增69.8%，每股盈餘（EPS）達3.55元。累計前三季營收697.64億元，年增30.35%，EPS達9.05元。隨著AI晶片對先進封裝技術需求增加，力成持續推進扇出型面板級封裝（FOPLP），並與AMD、博通（Broadcom）合作，預計2027年進入量產階段。

公司簡介：

力成科技（Powertech Technology）成立於1997年，總部位於新竹縣湖口鄉，是台灣重要的半導體封裝測試服務供應商，主要提供DRAM、NAND Flash及邏輯晶片封裝測試服務。

力成早期以記憶體封測業務起家，逐步拓展至邏輯IC、系統級封裝及先進封裝等領域，服務客戶涵蓋全球記憶體製造商、IC設計公司及半導體企業。近年隨著AI與高效能運算需求增加，公司持續擴大先進封裝技術與相關產能布局。

公司項目：

力成核心業務涵蓋記憶體封裝測試、邏輯晶片封裝、系統級封裝及先進封裝。其中，記憶體封測主要服務DRAM、NAND Flash及企業級固態硬碟（eSSD）相關產品，邏輯晶片業務則涵蓋高效能運算及其他積體電路應用。

在先進封裝領域，力成持續發展覆晶球閘陣列封裝（FCBGA）、扇出型面板級封裝（FOPLP）及2.5D、3D異質整合技術。

其中，FOPLP採用矩形面板作為封裝平台，可提高大尺寸晶片的封裝面積利用率，支援AI及高效能運算晶片的整合需求。

財報趨勢：

力成2026年第三季合併營收253.34億元，季增9.6%、年增26.9%；毛利率24.02%，較第二季提升約2.3個百分點，營業利益率17.65%。

獲利方面，第三季歸屬母公司業主淨利26.12億元，季增17.7%、年增69.8%，EPS達3.55元，高於第二季的3元。

累計前三季營收697.64億元，年增30.35%；歸屬母公司業主淨利66.75億元，年增81.7%，EPS達9.05元。

從產品結構觀察，第三季邏輯晶片占營收43%，NAND Flash占28%，DRAM占20%，系統級封裝與模組占9%。AI伺服器需求也帶動企業級SSD相關封測業務成長。

最新月營收方面，力成10月合併營收87.27億元，年增25.2%，累計前10月營收784.91億元，年增29.75%。

股價表現：

力成（6239）11月10日股價收在230元，較前一交易日上漲6.5元，漲幅2.91%。當日以231元開盤，盤中最高240元、最低224元，成交量約1.24萬張。

觀察近期走勢，力成11月4日收盤價240.5元，5日回落至220元，6日收在203.5元，9日反彈至223.5元，10日進一步上漲至230元，連續兩個交易日收紅。

相較11月6日收盤價203.5元，至10日累計上漲26.5元，漲幅約13.02%。隨著第三季財報公布及先進封裝布局持續推進，公司營運表現與新技術發展受到市場關注。

未來展望：

展望後續營運，力成持續擴大記憶體與邏輯晶片封測業務，並將FOPLP、矽光子及共封裝光學（CPO）列為先進封裝的重要發展方向。

在FOPLP布局方面，力成與超微合作的先進封裝專案持續推進，預計2027年上半年展開小量試產，並於年中進入量產。公司也與博通合作開發以FOPLP為基礎的先進封裝基板技術，進一步拓展光通訊應用。

產能方面，力成持續建置新竹科學園區P11及L3C廠區，作為先進封裝研發與生產基地，並規劃與博通在新加坡設立合資公司，擴大海外先進封裝布局。

此外，力成預計2026年底小量生產光學引擎元件，2027年推進CPO交換器相關產品，並以2028年發展整合矽光子技術的AI晶片封裝為目標。