半導體產業鏈／祥碩前三季EPS達78.66元！AMD新一代晶片組2027年出貨

記者黃仁杰／專題報導

高速傳輸IC設計廠祥碩科技（5269）10日舉行第三季法人說明會，公布2026年第三季合併營收26.60億元，稅後淨利19.69億元，年增24.4%，每股盈餘（EPS）達26.60元。累計前三季EPS達78.66元，已超越2025年全年的72.70元。祥碩總經理林哲偉表示，超微（AMD）新一代晶片組平台專案已完成送樣、訂價及簽約，預計2027年第二至第三季開始出貨。此外，祥碩持續拓展PCIe、USB4及客製化晶片業務，並將高速傳輸技術延伸至機器人與實體AI應用。

公司簡介：

祥碩科技（ASMedia Technology）成立於2004年，總部位於新北市新店區，為華碩集團旗下IC設計公司，2012年於台灣證券交易所上市，主要從事高速傳輸介面晶片及相關技術的研發、設計與銷售。

祥碩具備高速實體層（PHY）、數位邏輯、類比電路及系統設計能力，產品廣泛應用於個人電腦、主機板、儲存設備及工業電腦等領域，客戶涵蓋全球電腦品牌及電子設備製造商。

公司項目：

祥碩核心產品涵蓋USB控制晶片、PCIe橋接晶片、SATA控制晶片、高速訊號切換晶片及客製化晶片（ASIC）。

其中，USB控制晶片主要用於電腦與週邊設備之間的資料傳輸，PCIe產品則支援處理器、顯示卡、固態硬碟及其他高速裝置間的連接需求。

在客製化晶片方面，祥碩長期與超微合作開發主機板晶片組，並持續拓展其他ASIC客戶，將相關設計能力延伸至工業電腦及物聯網應用。

此外，祥碩於2025年完成收購Techpoint，擴大車用影像傳輸及影像監控晶片產品布局。

財報趨勢：

祥碩2026年第三季合併營收26.60億元，季減約2%、年減約33%；營業利益5.78億元，毛利淨額占營收比率為51.6%，高於前兩季。

獲利方面，第三季受惠業外收益增加，稅後淨利達19.69億元，年增24.4%，EPS為26.60元。

累計前三季合併營收88.81億元，年減10.24%；稅後淨利58.40億元，年增約49%，EPS達78.66元，已超越去年全年表現。

祥碩表示，第三季毛利率提升，主要受惠自有品牌主控端產品比重增加，以及認列第二家ASIC客戶的委託設計收入（NRE）。

最新月營收方面，祥碩10月合併營收5.70億元，月減42.66%、年減52.08%；累計前10月營收94.52億元，年減14.73%，公司指出，營收減少主要受到客戶需求量下降影響。

股價表現：

祥碩（5269）11月11日股價收在1,195元，較前一交易日上漲70元，漲幅6.22%。當日以1,140元開盤，盤中最高1,195元、最低1,105元，成交量約585張。

觀察近期走勢，祥碩11月6日收盤價1,160元，9日上漲至1,250元，10日回落至1,125元，11日則反彈至1,195元。

相較11月6日，股價累計上漲35元，漲幅約3.02%，近期呈現震盪走勢。

未來展望：

展望後續營運，林哲偉表示，今年上半年主機板市場受到記憶體價格波動影響，第三季起需求下滑幅度逐步收斂，隨著部分客戶提高生產計畫，預期2027年上半年出貨有望恢復年增。

在ASIC業務方面，超微新一代晶片組平台預計2027年第一季具備量產能力，第二至第三季開始出貨。第二家ASIC客戶的首款晶片則已開始小量出貨，主要應用於工業電腦及物聯網，預計2027年逐步放量。

自有產品方面，祥碩PCIe及SATA產品線前三季營收均已超越去年全年，公司預估今年相關產品線營收可望年增約50%。PCIe Gen4交換器也已開始出貨，並持續推進PCIe Gen5及Gen6技術布局。

此外，祥碩與品牌客戶共同開發的USB4主控晶片機器人應用專案，預計2027年量產；公司也與英飛凌（Infineon）合作，將40Gbps USB4主控晶片整合至機器視覺及實體AI系統，進一步拓展高速傳輸晶片的應用市場。