恩智浦半導體計畫關閉旗下四座8吋晶圓製造廠，其中一座位於荷蘭，另外三座則在美國。
全球第3大半導體晶圓供應商環球晶圓美國德州新廠（GlobalWafers America，GWA）預
SEMI最新一季全球晶圓廠預測報告（SEMI World Fab Forecast），提到2025年
2024年即將邁入尾聲，每年的12月21日是冬至，為了讓遠赴日本熊本縣工作的台積電員工可以感受到家鄉
VSMC公司昨日於新加坡淡濱尼舉行12吋（300mm）晶圓廠動土典禮，預計2027年開始量產；202
作為台灣晶圓代工龍頭之一力積電原計劃透過與日本金融巨頭SBI控股合作進軍日本市場，然10月22日力積
台積電繼美國、日本擴廠後，現在足跡跨入歐洲，德國德勒斯登（Dresden）新晶圓廠舉行動土典禮，台積
半導體巨頭台積電將於下個月開始在德國建設其首個歐洲晶圓廠，進一步讓台灣成為「全球」領導者，目前該公司
儘管與中國的緊張關係不斷升級，台灣半導體巨頭台積電仍否認了將晶片生產遷出台灣的可能性，目前台積電正在
億而得，宣布將於今年5月下旬上市。董事長黃文謙表示，看好2024年因IC及中國微控制器（MCU）市場
