晶片製造巨頭台積電(TSMC)正在試驗一種矩形晶圓技術,來取代目前標準的12吋(300毫米)圓形晶圓
Oil Price Information Service(OPIS),道瓊工業(Dow Jones
編譯/高晟鈞 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effe
儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」(FO-PLP)技術,但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
微機電系統(Microelectromechanical Systems,縮寫 MEMS)是將微電子
近年AI、雲端及高效運算等技術不斷翻新,據統計,網路頻寬需求每年皆以30%至40%的幅度上升。為補足
科學家開發出模擬電漿新程式碼,能降低微晶片生產成本。圖/截取自 Phys.org
班傑明-富蘭克林獎得主Nadar Engheta開發出一種全新矽光子晶片,它使用光波而非電力來執行訓
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美國總統拜登使出「科技擊殺鏈」防堵中國AI晶片發展,中國軍事機構等卻依舊可以取得輝達(Nvidia)