格棋宣布與中科院合作，共同加強高頻通訊技術領域應用，也攜手日本三菱綜合材料商貿株式會社，擴大日本民生
由阿德萊德大學電機工程學院Withawat Withayachumnankul博士所領導的研究團隊，
晶片製造巨頭台積電（TSMC）正在試驗一種矩形晶圓技術，來取代目前標準的12吋（300毫米）圓形晶圓
Oil Price Information Service（OPIS），道瓊工業（Dow Jones
編譯／高晟鈞 MOSFET（Metal Oxide Semiconductor Field Effe
微軟技術長斯科特週三表示，未來微軟的資料中心將使用自家設計的晶片為主，以降低對輝達（Nvidia）以
Meta週二證實，計劃收購晶片新創公司Rivos，以全面強化內部半導體研發實力。
儘管輝達（NVIDIA）也正積極開發相關技術，但據傳執行長黃仁勳對這項技術的封裝仍持謹慎態度，並表示
台積電已在今年4月開始接受2奈米訂單，並將在台灣4座晶圓廠同步啟動生產，預計量產後，初期月產能將達到
系統單晶片（SoC, System on Chip）不僅是現代電子產品得以輕薄、高效的關鍵，更在全球
