黃仁杰
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半導體
三星預計2027年下半年量產特斯拉晶片 德州廠成關鍵據點
三星電子（Samsung Electronics）表示，預計將於2027年下半年開始，在美國德州工廠量產特斯拉（Tesla）相關晶片，進一步深化其在晶圓代工（foundr
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半導體
三星攜手AMD深化AI記憶體合作 鎖定HBM4並探討晶圓代工夥伴關係
三星電子（Samsung Electronics）與超微（AMD）宣布簽署合作備忘錄（MoU），將擴大在人工智慧（AI）基礎設施領域的記憶體合作，並進一步探討晶圓代工（f
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電動車
奧迪將推A2 e-tron進軍入門電動車市場 2026年秋季亮相
奧迪（Audi）宣布，將於2026年秋季推出全新純電動車系A2 e-tron，主打緊湊型（compact）級距市場，鎖定城市通勤與入門電動車族群。新車將於德國英戈爾施塔特
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電動車
豐田中國電動車售價壓低至1.5萬美元 近九成零組件在地化生產
日本車廠豐田（Toyota）為因應中國電動車市場激烈競爭，正加速導入在地供應鏈。市場分析指出，旗下在中國銷售的電動SUV「bZ3X」，約有近90%的零組件來自中國本地，使
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產業
沃亞科技力助北科大 領先導入半導體微汙染監測系統
沃亞科技股份有限公司今（18）日捐贈國立臺北科技大學「潔淨室16CH多點式微汙染監測系統」，設備市值約新臺幣500萬元，將設置於北科大前瞻技術研究總部半導體研究中心。該設
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科技企業
SEMI調查曝近八成業者招募困難 曹世綸：從人口結構看人才荒
在全球半導體產業邁向兆美元規模之際，人才問題正成為台灣產業發展最迫切的結構性挑戰。SEMI國際半導體產業協會今（18）日發布年度會員調查指出，高達77.7%業者面臨國內招
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科技企業
SEMI首發布年度會員調查 供應鏈、人才、低碳同步拉警報
在全球AI需求持續擴張帶動下，半導體產業正朝兆美元規模邁進，但產業結構性壓力也同步浮現。SEMI國際半導體產業協會今（18）日首度發布年度會員調查指出，台灣半導體業者目前
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科技企業
聯發科攜手微軟研究院開發主動式光纜 MicroLED技術突破資料中心傳輸瓶頸
在AI運算需求持續推升資料中心升級壓力之際，聯發科技攜手微軟研究院及多家供應鏈夥伴，宣布成功開發採用MicroLED光源的次世代主動式光纜（Active Optical
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半導體
輝達重啟中國特規AI晶片生產 黃仁勳：供應鏈已全面啟動
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳表示，公司已重新啟動一款符合美國對中國出口限制規範的AI晶片生產，顯示在政策與市場需求之間，輝達正持續調整供應策略以維持中國市場布局。
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半導體
鴻海GTC與NVIDIA推Vera Rubin NVL72 衝刺1GW算力布局
鴻海於NVIDIA GTC 2026大會全面展示AI布局，首度完整展出AI伺服器機櫃「Vera Rubin NVL72」，並揭露工業人形機器人、模組化資料中心（MDC）及
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