橫跨晶片、系統設計與多物理場模擬 新思科技兩大年度盛會8月登場

記者黃仁杰／台北報導

新思科技 (Synopsys) 將於 8 月中旬在新竹豐邑喜來登大飯店舉辦 Synopsys Converge 大會，集結 SNUG 與 Simulation World 兩大年度技術盛會，分別於 8 月 10 日及 12 日接力登場。 大會將以「從矽晶片到系統（Silicon to Systems）」的完整技術脈絡為核心，從晶片驅動（Silicon-Powered）、AI 賦能（AI-Enabled）及軟體定義（Software-Defined）三大方向切入，匯聚系統與矽晶設計社群及產業生態系夥伴，促進深度交流、激發創新思維，並共同推動工程技術的下一波轉型。

當日益複雜的設計挑戰、持續攀升的成本壓力，以及技術創新加速變革，晶片與系統開發正走向更早期的跨域合作。因應此挑戰，新思科技近期在台技術合作與產業布局，展現其跨越半導體、矽光子、量子設計自動化、AI 輔助設計、多物理場模擬，機器人與 physical AI 等領域的創新價值。Synopsys Converge 大會為與會者打造前瞻洞察、深度交流與實務分享的平台，協助工程師進行創新、縮短並降低產品上市時程與成本。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

作為新思科技年度重要技術交流大會，SNUG 將探討 AI 驅動設計流程、驗證、多晶粒整合與系統級工程的最新進展。除了 AI 賦能的 EDA 工作流程外，今年議程也將聚焦新興 Agentic AI 技術與多代理工程方法，協助加速設計創建、驗證與最佳化。透過匯聚新思科技的專家團隊與產業領袖，SNUG 將提供相關的前瞻技術與實務經驗，協助工程團隊因應 AI 時代半導體開發的挑戰，提升生產力、強化設計品質。

緊接登場的 Simulation World，將聚焦 Agentic AI、AI 輔助模擬、數位孿生、多物理場分析與系統層級工程驗證，探討 AI 基礎設施、機器人與自主系統等複雜應用所帶來的跨物理工程挑戰，並透過專題演講、實務案例及實體展示區，展現如何運用 Ansys 模擬工具縮短虛實落差，加速創新落地。

從 SNUG 到 Simulation World，兩大活動將涵蓋台灣半導體、高科技、封裝與電子系統、汽車、電力電子與機器人等領域。透過矽晶設計與系統模擬與分析的全方位整合，新思科技將極大化工程團隊的技術能力，並且從矽晶片到系統激發工程再造新未來，協助產業創新升級。