家登精密赴日設廠 盼2025年完工投產

記者/潘冠霖

為配合產業鏈客戶需求,半導體零件廠家登精密於4月11日宣布前進日本設廠,家登董事長邱銘乾受訪時表示,公司已決定在日本久留米市投資建廠,預計今年底前開工建廠,2025年底前投產,初期以非高階產品為主。

家登精密。示意圖:截自家登精密官網

邱銘乾指出,家登在福岡縣的久留米市購地建廠,廠區約為3000坪,預計2024年開始動工,並在2025年投產,後續隨著客戶在當地加碼投資,公司也會同步擴大規模,投資金額含設備採購約4至4.5億元新台幣,預期未來會以生產晶圓傳輸盒 (FOUP) 為主。

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邱銘乾說明,2024年以來全球各區域晶圓載具需求量大幅提高,晶圓載具市占及出貨量都在節節攀升,以致產品組合方面與去年同期略有差異,全年度光罩載具展望不變,伴隨全球大客戶先進製程持續擴廠以及製程不斷向前推移的狀況下,今年EUV相關產品線營運發展可期,晶圓載具亦值得期待。

因此2024年家登訂單熱絡,邱銘乾表示,客戶一直有在要求設立台灣以外的生產基地,考量客戶所在地,日本是首選。由於日本沒有科學園區,要整合多個土地有難度,客戶未來或將得到日本各地設廠,而久留米距離熊本車程約一個鐘頭,差不多等於台北到新竹的距離,也不算太遠,可就近服務大客戶。

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