AI、晶片帶頭衝！中國科技IPO市場回溫 募資規模有望創近3年新高

記者彭夢竺／編譯

在美中科技競爭持續升溫背景下，中國正加快推動科技自主化，並透過資本市場扶植本土AI與半導體產業。根據LSEG數據顯示，截至6月18日止，中國科技企業今年透過境內IPO募資金額已達31億美元，較去年同期成長超過5倍，朝向2023年以來最強勁的一年邁進。

目前已有近50家企業申請在上海與深圳交易所上市，其中包括機器人新創公司與半導體企業，合計募資規模至少達1,261億元人民幣（約187億美元）。

長鑫存儲有望成今年最大IPO案

眾多申請上市企業中，記憶體大廠長鑫存儲（ChangXin Memory Technologies，CXMT）最受市場關注。根據LSEG資料，長鑫存儲正規畫於上海進行295億元人民幣IPO，若順利完成，將成為今年中國規模最大的IPO案，同時有望帶動整體科技IPO募資金額創下近3年新高。

中國科技企業IPO熱潮升溫之際，中國監管機構也持續釋出支持訊號。

中國監管單位6月17日表示，將支持量子科技、核融合以及腦機介面等「未來產業」新創企業上市融資。此外，上海證券交易所也公布新規，協助大型語言模型相關企業在科創板進行公開募股，進一步扶植中國本土AI產業發展。

科技IPO重啟 私募基金迎來退出機會

Davis Polk亞洲聯席主管Li He表示，科技企業IPO加速，為過去投資相關公司的私募股權與創投基金提供了期待已久的退出機會。事實上，中國科技IPO市場曾在2024年陷入低潮。

當時不少中國企業選擇赴香港上市籌資，導致中國境內IPO市場明顯降溫。

LSEG數據顯示，中國科技企業2024年IPO募資金額僅27億美元，遠低於2023年的157億美元；到了2025年則回升至36億美元。相較之下，中國科技企業2025年在香港市場募資金額達66億美元。

港股企業可望回A股上市

中國證監會（CSRC）稍早於上海一場高階金融論壇上表示，將支持符合資格的香港上市企業回到中國境內市場掛牌。中國光大證券國際策略師Kenny Ng認為，此舉有助於企業接觸更多中國境內資金，同時提升市場流動性。

他表示，如果未來更多在香港上市的企業能夠進一步納入中國資本市場，將為投資人帶來更多元的投資選擇，也有助於提升市場活絡程度。

智譜AI、崑崙芯布局兩地上市

中國AI新創智譜AI今年1月才完成香港IPO，募資43.5億港元（約5.55億美元）。不過，智譜AI近日指出，正計畫透過科創板上市再募資150億元人民幣。

另一方面，百度（Baidu）旗下AI晶片公司崑崙芯目前正等待香港約20億美元IPO案的監管核准。知情人士透露，崑崙芯同時也規畫在中國境內進行規模較小的上市案。對此，百度與崑崙芯均未回應媒體詢問。

花旗亞太科技與通訊業聯席主管Ho-Yin Lee表示，境內上市有助於已在香港掛牌的企業接觸更廣泛的中國投資人。他提到，企業不僅能取得更充沛的資金來源，也有助於提升品牌在中國市場的能見度。

AI熱潮帶動科技股投資需求升溫

近期中國科技企業IPO市場回暖，也反映投資人對AI與半導體產業的高度興趣。半導體設備商SJ Semiconductor股價自上市以來已上漲超過8倍；測試設備公司Semight Instruments股價更較IPO價格飆升近28倍。

高盛亞洲股票資本市場主管James Wang指出，中國科技企業IPO升溫，其實也是全球AI投資浪潮的一部分，目前中國與美國仍是全球AI產業最具影響力的兩大市場，持續主導全球科技投資方向。

在美中科技競爭持續升溫背景下，中國近年積極推動科技自主化，希望提升本土AI與半導體產業實力。市場預期，2026年中國科技企業IPO規模有望創下2023年以來新高，其中半導體與AI相關企業將成為主要受惠族群。

隨著中國持續擴大AI基礎設施投資，本土AI晶片供應商的重要性也正快速提升，而長鑫存儲、智譜AI及崑崙芯等企業能否藉由IPO進一步壯大規模，也將成為市場後續關注焦點。

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資料來源：路透社