治療骨折福音!日本科學家發現低溫電漿有助骨頭更快癒合

編譯/Elisa

美國每年有630萬例運動員骨折案例,不過多虧幹細胞加上人體自然的治療機制,骨頭擁有驚人癒合能力。然而有很多種因素,像是罹患糖尿病、或長者骨質疏鬆等健康問題,可能導致骨折出現未癒合(nonunion fracture)的情形,進而讓患者產生心裡壓力。

最新研究,日本科學家發現低溫電漿有助骨頭更快癒合。圖取自Interesting Engineering

低溫電漿加速難癒合骨折修復

現在日本大阪公立大學(Osaka Metropolitan University)一項新研究表明,經過一種稱為照光(irradiated),又叫非熱大氣電漿處理(non-thermal atmospheric pressure plasma, NTAPP)的技術,能幫助骨骼未癒合症狀加速修復。電漿(plasma)在治療傷口和損傷方面已經展現良好效果,而研究小組採用更創新的低溫電漿(Cold plasma),加速骨骼未癒合老鼠恢復,比未接受這種治療法的老鼠還要快3.5倍。

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電漿產生物質助骨骼癒合

因為研究小組透過電漿產生活性氧和活性氮物質,近期就有研究指出,一定含量的活性氧物質,對骨折癒合也起到積極作用。科學家藉由體外實驗發現,經過電漿照射5到15秒的生成前類骨母細胞(pre-osteoblastic cells)裡,作為成骨細胞(osteoblastic cells)分化標誌的蛋白質活性增加,就代表這些成骨細胞正在成熟。研究人員也樂觀表示,非熱大氣電漿處理技術,有望為運動醫學帶來重大發展。

資料來源:Interesting EngineeringScience PortalFrontiers

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