劉德音:2030 年代初期可能出現 1 兆電晶體 GPU

編譯/莊閔棻

台積電董事長劉德音與首席科學家 Philip Wong預計,最快可以在2034 年看到「兆級電晶體晶片」,而「3D 積體電路封裝」將在全球第一個 1 兆電晶體 GPU 的開發中發揮重大作用。在人工智慧(AI)應用需求不斷增長的推動下,對更高電晶體密度的需求持續增加,在單一 GPU 中實現 1 兆個電晶體的願景已經勢不可擋。

台積電董事長劉德音表示,目標最快可以在2034 年看到「兆級電晶體晶片」,重新定義半導體創新的未來軌跡。來源台積電官網

1 兆個電晶體

據報導,劉德音與Wong認為,目前具有 1,000 億個電晶體的 GPU 還不夠,有必要在單一GPU 中實現1 兆個電晶體,並預計能在2034 年達到該里程碑。為此,他們也強調「3D 積體電路封裝」對於實現這一里程碑不可或缺的作用。3D 積體電路封裝技術透過將晶片堆疊在一起,因應半導體製程受到電子及材料的物理極限,該方法不僅規避了製造限制,而且還能降低成本。

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增強處理能力

這種方法不僅是為了增加儲存密度,也是能增強處理能力。 AMD 的 3D V-Cache 技術就透過在小晶片 CPU 上堆疊 L3 快取晶片證明了這一點。 儘管存在功耗和熱量管理等挑戰,但根據電晶體數量增長的歷史趨勢,在單一 GPU 上實現 1 兆個電晶體的前景是可行的。

英特爾的計畫

值得注意的是,台積電的目標是在2034 年實現這一里程碑,而英特爾執行長 Pat Gelsinger 則計畫要在2030 年實現這一目標。儘管兩者都強調3D 堆疊技術的重要性,但Gelsinger似乎相信,英特爾可以更有效地的完成該創舉。不管具體的時間表如何,具有 3D 堆疊的多晶片設計,都將定義半導體創新的未來軌跡。

參考資料:The Register

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