傳三星為微軟、Meta打造客製化HBM4 拚2025年量產

文/鉅亨網

韓媒報導,三星電子已著手為微軟 (MSFT-US) 和 Meta 平台 (META-US) ,量身打造第六代、客製化高頻寬記憶體(HBM)HBM4。

韓媒報導,三星電子已著手為微軟和 Meta 平台,量身打造第六代、客製化高頻寬記憶體(HBM)HBM4。
韓媒報導,三星電子已著手為微軟和 Meta 平台,量身打造第六代、客製化高頻寬記憶體(HBM)HBM4。(圖/123RF)

報導指出,從 HBM4 開始,不僅進一步提升儲存特性,還會針對客戶的要求,客製化多種運算模式,因此稱為「計算記憶體」(CIM)。

據悉,微軟擁有 Mia100、Meta 則有 Artemis 為名的人工智慧晶片,三星的 LSI 事業部透過提供客製化 HBM4 內存,滿足這兩家科技巨頭對高效能記憶體的需求。

三星正在建立專門的 HBM4 生產線,目前進入試生產階段。這一階段涉及小規模的試驗性製造,為後續的大規模生產做準備。

韓媒指出,三星電子力拚在 2025 年之前完成新一代高頻寬記憶體 (HBM)HBM4 的開發,並投入大量生產,是看好人工智慧 (AI) 半導體市場將進入「大市場」,HBM4 需求即將大爆發。

儘管 HBM4 的具體產品細節尚未公佈,但三星在 2 月份透露了其整體規格。HBM4 的傳輸速度達到每秒 2 太字節(TB),較 HBM3E 提升 66%;容量從 36GB 提升至 48GB,增加 33%。

(本文已獲鉅亨網同意授權刊出)

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