晶片荒再現？PwC示警：2035年全球逾3成半導體產能恐受銅供應衝擊

記者孫敬／編譯

資誠（PwC）8日發布一份針對企業領袖的報告指出，到2035年，全球約有32%的半導體生產恐面臨因氣候變遷導致的銅供應中斷風險，這個比例將是現今的4倍。

PwC指出，銅是晶片製造中不可或缺的關鍵材料，每顆晶片內部數十億計的微小電路都需使用銅線。儘管目前正積極研究替代材料，但就價格與性能而言，尚無任何材料能與銅匹敵。

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全球半導體供應鏈拉警報：乾旱危機威脅銅礦生產，成本衝擊恐重演

全球最大的銅生產國智利，目前已飽受水資源短缺之苦，導致銅產量增長趨緩。PwC示警，到了2035年，供應晶片產業的17個國家中，絕大多數將面臨乾旱風險。這波氣候危機將波及中國、澳洲、秘魯、巴西、美國、剛果民主共和國、墨西哥、尚比亞和蒙古等主要銅礦生產國，意味著全球沒有任何一個晶片製造區域能倖免於銅供應中斷的風險。

報告內容提到，上次全球晶片短缺事件，肇因於疫情引爆的需求激增與工廠停工，當時曾癱瘓汽車產業，並導致其他高度依賴晶片的產業生產線停擺。PwC專案負責人伯姆（Glenn Burm）引用美國商務部數據表示，那次晶片荒造成美國經濟損失一個百分點的GDP成長，德國更達2.4%。

PwC強調，如果材料創新無法適應氣候變遷的挑戰，且受影響國家未能發展出更穩定的水資源供應，這項風險將隨著時間不斷增長。報告中更語出驚人地表示：「無論全球碳排放減排速度多快，到了2050年，每個國家約有一半的銅供應都將面臨風險。」

智利銅產量告急：缺水問題日益嚴峻，海水淡化能否解套？

以全球最大銅礦生產國智利為例，PwC估計其目前已有25%的銅產量面臨中斷風險。這項風險在未來十年內將攀升至75%，而到了2050年，更可能介於90%至100%之間。面對日益嚴峻的水情，智利和秘魯已採取積極措施來確保水資源供應，例如提高採礦效率和興建海水淡化廠。

PwC認為，這些措施值得借鑑，但也同時提醒，海水淡化可能無法成為所有國家的通用解決方案，特別是對於那些缺乏大型海水資源的內陸國家而言。

資料來源：Reuters

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