強茂40週年轉型升級加速 AI＋車用雙軸布局啟動555計畫

記者林育如／台北報導

全球IDM功率半導體廠強茂（PANJIT）2025年合併營收達130.9億元。迎接成立40週年，強茂宣布以AI生態系與全球車用智慧化作為雙成長引擎，啟動「555計畫」，持續深化MOSFET、功率元件、IC與功率解決方案布局，推動下一階段轉型升級。

強茂集團總裁方敏宗於 40 週年記者會表示：「四十年前，我們憑藉對半導體產業的熱情與對品質的堅持起步，今日強茂能在全球功率半導體市場站穩一席之地，仰賴的是每一代同仁長期累積的技術實力與客戶信任，這份信任，是強茂最重要的資產，也是支撐我們邁向下一個四十年的關鍵基礎。」

三大里程碑轉型 IDM 強權：從 SMD 革命到車用首選供應商

強茂表示，公司40年來歷經三次關鍵轉型。2000年掌握微型化趨勢，從通孔元件切入表面黏著元件（SMD）；2020年疫情期間縮減太陽能事業，重新聚焦功率半導體；2023年起則受惠全球車用供應鏈重組，憑藉技術與供應穩定性，成功打入全球Tier 1車用供應鏈。

AI 生態系與全球車用智慧化雙核心布局，推動應用市場延伸

強茂近年以AI生態系與全球車用智慧化作為雙核心布局，持續推動產品與應用市場升級。過去五年已投入近百億元布局車用領域，除新能源車外，也鎖定全球車企在安全、效能與智慧化升級下對功率半導體的長期需求，協助客戶因應汽車電子化與軟硬體整合趨勢。

汽車電子化需求不再侷限於電動車，越來越多車用功能仰賴電動馬達與高效率功率控制。強茂將以馬達IC為布局重點，結合MCU、Gate Driver、MOSFET與功率元件優勢，提供更完整的車用馬達驅動解決方案。

隨著AI資料中心電力架構升級，市場對電源轉換效率、供電穩定與能源管理要求持續提高。電源架構也由傳統AC/DC、DC/DC設計，逐步朝高壓直流配電與低損耗供電演進，帶動高低壓MOSFET、Hot Swap、BBU備援電池及能源管理元件需求成長，也擴大強茂功率半導體產品應用機會。

此外，強茂也將布局BBU、風扇氣冷及液冷散熱系統等關鍵功率元件，並協同客戶開發新一代能源管理系統，搶攻AI高效運算與節能散熱商機。

AI市場需求已不再侷限於單一伺服器，而是延伸至資料中心、雲端CSP、低軌衛星、網通系統及終端設備所構成的AI生態系。強茂則持續聚焦MOSFET、Hot Swap、BBU備援電池模組、散熱系統與電源保護等應用，深化AI基礎設施與終端設備的電源管理布局。

在機器人與智慧自動化領域，強茂也將All-in-One IC視為重要布局方向，鎖定人形機器人與智慧設備中的靈巧手應用。由於靈巧手需在有限空間整合馬達、感測、驅動與控制功能，對高整合度IC需求提升。強茂將持續發展高整合IC解決方案，協助客戶縮小模組尺寸、降低設計複雜度，並提升控制效率與即時反應能力。

以 MOSFET 為核心，推動功率半導體下一階段成長布局

總經理方敏清指出：「我們過去五年的百億投資已在車載與工控領域開花結果，強茂的產品核心始終圍繞在『電能、電熱與節能』。面對 AI 發展速度超乎預期，功率元件作為不可或缺的基礎，我們已準備好高品質的高/中/低壓 MOSFET 與碳化矽（SiC）等產品，在下一個 40 年持續協助客戶提升競爭力。」

因應地緣政治風險與客戶多元產地需求，強茂持續擴建菲律賓生產基地，並於2025年完成與Torex越南廠併購合約簽訂，目前正進行更名作業，以提升區域產能調度彈性與供應鏈韌性。

朝方案整合系統供應商轉型，實踐 Power The Future 品牌願景

展望下一階段，強茂表示將由零組件供應商逐步朝「方案整合」的系統供應商轉型，結合MOSFET、二極體、Gate Driver、MCU、馬達IC及All-in-One IC等產品，提供更完整的功率控制、電源管理與馬達驅動解決方案。未來也將串聯歐、美、日等海外據點及台灣產業生態系，拓展全球應用市場，實踐「Power The Future」品牌願景。