晶片越先進越怕髒！應材攜SCREEN前進EPIC 強攻高階晶圓清洗

記者黃仁杰／台北報導

AI晶片與先進製程持續推進，半導體製造面臨的挑戰也愈來愈細。當電晶體結構更複雜、線寬更微縮，晶圓表面哪怕只有極細微的殘留物或缺陷，都可能影響良率、效能與可靠度。看似基礎的「晶圓清洗」，正成為下一代晶片能否順利量產的重要關卡。

應用材料公司宣布，SCREEN集團旗下子公司SCREEN Semiconductor Solutions（SCREEN SPE）加入應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化中心（EPIC），成為最新創新合作夥伴。雙方將結合SCREEN SPE在晶圓清洗、濕式蝕刻與表面處理的技術能力，以及應材在材料工程、沉積、乾式蝕刻與材料改質等領域的經驗，共同開發適用於先進晶片製造的端到端製程解決方案。

隨著半導體元件結構日益複雜，製程中的每一個步驟都更緊密相連。沉積、蝕刻、離子植入或材料改質後，晶圓表面的潔淨度都會直接影響後續製程能否穩定進行。晶圓清洗是為了要精準控制表面狀態，降低缺陷，讓下一道製程能在更可控的條件下完成。

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應材半導體產品事業群總裁帕布・若傑（Prabu Raja）表示，EPIC中心的目標，是串聯半導體生態系中的客戶與合作夥伴，共同加速新一代半導體技術商業化。他指出，SCREEN SPE的濕式蝕刻與表面處理能力，幾乎與晶片製程的每個關鍵環節都密切相關；透過EPIC中心的合作平台，雙方能共同優化製程方案，協助客戶因應下一個技術世代更加複雜的表面工程挑戰。

SCREEN SPE總裁岡本昭彥（Akihiko Okamoto）則表示，隨著元件結構越來越精密、製程容許範圍持續縮小，濕式蝕刻與清洗技術和相鄰製程步驟之間的介面變得更加關鍵。SCREEN SPE將把清洗、濕式蝕刻與表面處理技術導入EPIC中心，與應材團隊共同評估完整製程流程，協助客戶提升先進元件的效能與可靠性。

這項合作也延續雙方既有的共同研發基礎。應材與SCREEN SPE過去已在紐約州奧爾巴尼的材料工程技術推動中心（META）展開聯合製程研發，並導入SCREEN SPE單晶圓清洗系統，支援薄膜沉積、蝕刻與離子植入等製程前後的清洗優化。此次合作移至全新的EPIC中心後，合作範圍與規模將進一步擴大，讓雙方工程團隊能更密切協作，加快學習週期，並與應材研發計畫更深度整合。

應材位於矽谷的EPIC中心，主打設備與製程創新及商業化，是美國迄今在先進半導體設備研發上最大規模的投資。該中心位於應材矽谷園區，佔地超過18萬平方英尺，定位為半導體生態系的協作樞紐，集結晶片製造商、設備與材料供應商及研究機構，目標是大幅縮短突破性技術從早期研發走向全面量產的時間。EPIC中心預計於2026年開始營運。