三星集團加碼韓國投資900億美元 布局HBM封裝、顯示器與次世代電池

記者黃仁杰／編譯

三星集團持續擴大韓國半導體與高科技產業布局，宣布將在忠清道地區投資140兆韓元（約900億美元），涵蓋高頻寬記憶體（HBM）封裝、顯示器、次世代電池及AI伺服器封裝材料等領域，進一步強化韓國半導體供應鏈競爭力。

三星於南韓總統李在明主持的產業活動中公布投資細節。此次投資也是三星集團日前宣布整體投資計畫的一部分，將由旗下多家核心子公司共同執行。

其中，三星顯示器（Samsung Display）將投入67兆韓元，在牙山市及天安市擴大顯示器生產與相關設施。

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三星電子（Samsung Electronics）則規畫投資56兆韓元，在溫陽及天安建置高頻寬記憶體（HBM）先進封裝設施，以因應AI晶片及AI資料中心快速成長帶來的需求。

近年AI伺服器大量採用HBM，帶動先進封裝成為半導體產業最重要的競爭領域之一，各大晶片廠也持續擴充相關產能。

此外，三星SDI（Samsung SDI）預計至2040年前投資9兆韓元，在天安市建立次世代電池生產基地及研發中心，推動新世代電池技術發展。

另一家集團成員三星電機（Samsung Electro-Mechanics）則將於2040年前投入8兆韓元，在世宗市建設AI伺服器先進封裝材料生產基地，同時培育韓國半導體人才，強化在高階封裝材料市場的競爭力。

來源：路透社