SEMICON Taiwan全球專區創新高 18國共築半導體供應鏈、AI帶動兆元商機

記者黃仁杰／台北報導

SEMICON Taiwan 2026將於9月2日至4日在台北南港展覽館登場，今年以「Transform Tomorrow」為主題，全球專區（Global Pavilion）共有18個國家參與，創下歷年新高。SEMI國際半導體產業協會今（22）日首度舉辦全球專區記者會，邀集經濟部、美國、日本、歐洲及英國等各國代表共同出席，展現全球半導體供應鏈在人工智慧（AI）浪潮下持續深化跨國合作。

SEMI表示，今年全球專區共有18國參展，較過去持續成長，展位規模也從2023年的62個增加至220個，成長逾250%。其中，日本以51個展位居各國之冠，西班牙加泰隆尼亞、墨西哥奇瓦瓦州及芬蘭則首度加入，今年展會預計吸引超過65個國家、逾10萬名專業人士參與。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI已成為帶動全球科技產業成長的新引擎，也推動半導體市場加速擴張。原先預估2030年才會突破1兆美元的全球半導體市場，可望提前於2026年達標，2030年更有望成長至1.5兆美元。為支應AI、高效能運算及先進封裝需求，2026年至2035年間，全球將有約130座晶圓廠進入興建或規劃階段。

曹世綸指出，半導體是一個高度全球化、彼此依存的產業，沒有任何一個國家能獨自完成完整供應鏈，各國必須發揮各自優勢、深化合作。台灣憑藉完整的晶圓製造、封裝測試、AI伺服器及電子製造服務（EMS）產業聚落，將持續扮演全球半導體合作的重要樞紐。

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面對AI帶來的新一波產業變革，經濟部政務次長江文若表示，AI與新興科技正重塑全球經濟，也讓半導體成為各國競逐的戰略產業。台灣將持續深化與美國、日本、歐洲等理念相近夥伴合作，並推動十大AI基礎建設，布局矽光子、量子運算等關鍵技術，同時透過SEMICON Taiwan期間舉辦的「晶鏈高峰論壇」，促進政府與全球產業夥伴的政策交流，共同打造可信賴且具韌性的半導體供應鏈。

美國在台協會（AIT）處長谷立言則表示，美台半導體合作已從晶片製造延伸至研發、先進封裝、AI基礎建設、資安、人才培育及供應鏈等完整生態系。今年美國館由AIT與美國各州政府辦事處協會（ASOA）共同籌組，集結11個州及多家美國企業參展，展現美台透過雙向投資、人才培育及技術合作，共同提升全球半導體供應鏈韌性與競爭力。

其他與會代表也分享各自推動半導體合作的重點方向。日本台灣交流協會副代表川合現表示，台日在半導體設備、材料及先進製造領域具高度互補性，未來將持續深化雙邊產業合作；歐洲經貿辦事處處長谷力哲指出，歐盟正透過《歐洲晶片法案2.0》持續強化半導體產業布局，並將藉由SEMICON Taiwan及「2026投資歐盟論壇」深化與台灣在半導體及創新科技領域的合作；英國在台辦事處代表包瓊郁則表示，英國將聚焦矽光子、量子科技、化合物半導體及記憶體內運算等次世代技術，結合台灣在晶圓製造與量產的優勢，攜手推動新世代半導體技術與產業發展。

除全球專區外，今年SEMICON Taiwan規劃15大技術主題，聚焦AI、先進製造、先進封裝、異質整合、測試、資安、永續及人才等關鍵議題，並將於展會期間舉辦多場國際論壇及海外代表團交流活動。SEMI表示，隨著AI持續驅動全球半導體投資熱潮，SEMICON Taiwan也將持續扮演串聯政府、產業與國際夥伴的重要平台，推動全球半導體生態系朝向更具韌性與創新的未來發展。