台積電2奈米產能衝刺 傳年底月產能挑戰10萬片

記者黃仁杰／編譯

隨著AI晶片需求持續攀升，市場傳出台積電正加速擴充2奈米製程產能，預計最快在2026年底前，2奈米月產能可望突破10萬片晶圓，較先前進度大幅提前，主要受惠於輝達、AMD、博通（Broadcom）等AI客戶需求快速增加。

輝達、AMD、博通等主要客戶持續擴大先進製程投片，使台積電原訂2026年第四季達成的部分擴產目標提前完成。除了2奈米外，3奈米需求仍維持強勁。報導指出，台積電3奈米月產能原先規劃約17.5萬片晶圓，如今可望提前提升至18萬片，反映AI、高效能運算（HPC）及旗艦手機晶片需求依舊旺盛。

另一方面，台積電2奈米製程也持續快速放量。雖然目前尚未有採用2奈米製程的晶片正式上市，但台積電先前已表示，2奈米製程已貢獻公司2026年第三季約3%的營收，且客戶完成投片（Tape-out）的數量已達3奈米同期的四倍，顯示市場需求相當強勁。

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台積電Fab 20先前2奈米月產能約為2萬片晶圓，若依照目前擴產進度，未來四個月有機會進一步提升至10萬片。不過，相關數字仍未獲台積電證實，市場仍須審慎看待。

外界普遍認為，Apple將成為2奈米初期最重要的行動晶片客戶。市場預期，今年9月推出的iPhone 18 Pro系列，將率先採用2奈米製程打造A20 Pro處理器。

隨後，高通（Qualcomm）與聯發科也預料將於2027年推出採用2奈米製程的新一代旗艦手機晶片。

在AI伺服器市場方面，AMD已宣布新一代MI455X AI GPU將採用2奈米製程，未來將與輝達下一代Rubin Ultra平台競爭。隨著大型AI資料中心持續擴建，市場預期AI晶片將成為推升2奈米需求的最大動力。

不過，隨著主要客戶集中導入2奈米製程，市場也擔憂供應可能再度吃緊。Apple傳出不打算長期停留在2奈米世代，預計僅使用兩代產品後，便將轉向1.4奈米製程，希望藉此避開未來可能出現的產能供應壓力。

來源：wccftech