AMD明年CoWoS需求傳暴增3倍 摩根士丹利：台積電分配占比升至20%

記者黃仁杰／編譯

代理型AI（Agentic AI）帶動CPU與AI加速器需求升溫，也推高AMD對台積電CoWoS先進封裝產能的需求。摩根士丹利最新報告預估，AMD在2027年的CoWoS需求量將增至53萬片晶圓，較2026年的13萬片大增308%，占整體CoWoS需求比重也將由9%提高至20%。

相較之下，輝達（NVIDIA）在台積電CoWoS產能中的分配占比，預估將從2026年的53.4%降至2027年的45.6%。不過，這並不代表輝達需求下滑，而是台積電持續擴充CoWoS產能，加上AMD等其他客戶需求成長更快，使輝達占比被稀釋。

EPYC Venice成AMD CoWoS需求主要推手

摩根士丹利指出，代理式AI對伺服器處理器需求增加，是AMD CoWoS用量快速成長的重要原因之一。

其中，第六代EPYC Venice伺服器CPU將成為主要成長來源，相關CoWoS需求預估由2026年的5萬片，大幅增加至2027年的27萬片。

受到EPYC與MI400系列AI GPU需求帶動，AMD整體CoWoS需求預估將從13萬片攀升至53萬片，帶動市占由9%提高到20%。

輝達占比雖降 需求量仍增至120萬片

輝達方面，雖然CoWoS產能分配占比預估由53.4%降至45.6%，但實際需求量仍將大幅增加。

摩根士丹利預估，輝達2027年CoWoS需求量將達120萬片，年增57%。

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之所以占比下降，主要是整體CoWoS市場擴張速度更快。2027年全球CoWoS需求量預估將年增93%，達到270萬片。

因此，即使AMD需求成長速度明顯高於輝達，從實際使用量來看，輝達仍將是規模最大的CoWoS客戶。

Vera CPU、EPYC Venice出貨同步成長

伴隨CoWoS需求升高，代理式AI也將推動新一代伺服器CPU出貨。

摩根士丹利預估，輝達2027年Vera CPU出貨量可能達到500萬顆。

AMD採用2奈米製程的EPYC Venice出貨表現則更強，2027年預估達675萬顆，遠高於2026年的125萬顆。

這兩款CPU都將鎖定代理式AI相關工作負載，顯示AI資料中心除了GPU需求之外，CPU運算量也正在快速增加。

MI455X模組化設計 單顆消耗更多CoWoS產能

AMD CoWoS需求快速增加，除了出貨量成長，也與晶片設計方式有關。

摩根士丹利指出，AMD MI455X採用非單晶式的模組化設計，因此相較輝達Rubin相關產品，單顆晶片需要消耗更多CoWoS晶圓產能。

這也意味AMD產品出貨增加時，對先進封裝產能的拉動效果可能更加明顯。

來源：wccftech