台積電證實洽談Terafab合作 魏哲家:2奈米產能明年翻倍

記者黃仁杰/台北報導

台積電今(15)日召開2026年第三季法人說明會,董事長暨總裁魏哲家針對AI需求、先進製程及全球擴產計畫提出最新展望。他表示,目前AI需求「非常、極其強勁」,完全沒有放緩跡象,供需缺口仍相當大,台積電正全力提升產能。值得注意的是,魏哲家也證實,公司已派遣團隊前往美國德州評估設廠機會,並與推動Terafab計畫的客戶討論合作可能性,但強調若涉及晶圓廠,必須由台積電負責營運。

魏哲家
台積電今(15)日召開2026年第三季法人說明會,董事長暨總裁魏哲家針對AI需求、先進製程及全球擴產計畫提出最新展望。(圖/台積電提供)

美國擴產不只亞利桑那 德州成潛在新據點

針對美國擴產布局,魏哲家指出,由於台積電多數大型客戶位於美國,且持續要求增加產能,加上美國政府提供支持,因此公司正尋求亞利桑那州以外的擴產機會。

魏哲家證實,台積電近期已派遣團隊前往德州實地考察,並與當地規劃興建AI工廠的客戶洽談合作。不過,目前相關計畫仍處於評估階段,尚未做出最終設廠決定。

市場近期關注台積電與特斯拉、SpaceX執行長馬斯克的合作可能性。馬斯克日前曾在社群平台X證實,正與台積電討論相關事宜。對此,魏哲家表示,合作模式可以討論,但若涉及晶圓廠建置與生產,仍須由台積電負責營運。

AI需求未見放緩 成長幅度可能超越原先預期

AI投資是否過熱,也是本次法說會的關注焦點。魏哲家表示,台積電目前觀察到的AI需求依然遠高於產能供給,且沒有任何放緩跡象。

台積電先前預估,2024年至2029年狹義AI加速器營收的年複合成長率(CAGR),將落在50%中至高段區間。魏哲家指出,依照目前需求強度,實際成長幅度很可能超越原先預測。

針對市場擔憂資料中心電力不足、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝及其他零組件供應瓶頸可能限制AI發展,魏哲家表示,台積電採取由上而下、由下而上的雙軌機制評估需求。

除了掌握客戶未來數年的產品開發與量產計畫,也同步追蹤雲端服務供應商(CSP)的資本支出、財務狀況、資料中心建設及電力供應進度。

魏哲家透露,台積電甚至派遣團隊前往美國,實地了解資料中心建置及電力供應情況。目前相關建設進展良好,雲端服務供應商也已做好準備,使公司對AI長期需求維持高度信心。

2奈米2027年產能翻倍 A14預計2028年量產

先進製程方面,台積電2奈米已於2025年第四季進入量產,目前新竹及高雄廠區同步提升產能。

受智慧型手機與AI應用需求帶動,魏哲家預估,2027年2奈米年產能將增加一倍以上,並透過改善製造效率,進一步提高實際晶圓產出。

至於更先進的A14製程,台積電已展開產能準備工作,預計2028年進入量產。此外,為持續提升長期生產力,公司也規劃於2030年左右導入高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)技術。

面對持續增加的客戶需求,台積電未來數年預計在台灣興建13座先進製程及先進封裝廠,海外則規劃再興建5至6座廠,以擴大整體生產能力。

資本支出將持續提高 魏哲家:獲利沒有天花板

隨著AI晶片需求增加,魏哲家表示,台積電未來資本支出規模將遠高於目前水準,並持續透過產能擴充縮小供需缺口。

不過,先進製程擴產涉及複雜的設備建置與製造流程,無法立即增加大量產能。台積電財務長黃仁昭指出,目前要預測未來產能增加的確切百分比仍為時過早,但先進製程將持續是推動整體產能成長的主要動力。

至於長期獲利能力,魏哲家強調,台積電的獲利能力「沒有天花板」,但成長無法一夕之間實現,仍需要持續投入技術研發、產能建置,並與客戶共同推動長期發展。

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