2024新展望/半導體產業四大趨勢 AI繼續掌握主導權

編譯/高晟鈞

半導體產品涵蓋積體電路(IC)、類比IC、微處理器和微控制器IC以及記憶體等等。隨著全球對人工智慧和高效能運算(HPC)的需求呈爆炸式增長,加上對智慧型手機、個人電腦、基礎設施和汽車產業彈性成長的需求趨於穩定;半導體產業在經歷Covid的經濟蕭條後,有望迎來新一波成長。

半導體產業在經歷Covid的經濟蕭條後,有望迎來新一波成長。(圖/123RF)

以下將是半導體整體產業的四大趨勢:

  • 5G傳輸:5G技術的成熟將對全球半導體產生重大影響。5G晶片將實現比4G快上10倍的傳輸效率,使更快的資訊處理與流動成為可能。

更多新聞:台積電千億級電晶體晶片計畫 開發2,000億個電晶體的1奈米處理器

  • 物聯網:物聯網工業應用將為半導體公司帶來大量的機會。物聯網也涉及矽光子學而成為研究的焦點。隨著更多物聯網產品上市,對於半導體晶片的需求也將增加。
  • 自動駕駛汽車:自動駕駛汽車是汽車行業未來的趨勢。下一代汽車將搭仔更先進的自動化電子系統、增強的傳感器和電池性能。並且,隨著人工智慧的成熟,全自動化的汽車將成為可能。
  • 人工智慧:ChatGPT取得的驚人成果,使得企業紛紛投入AI領域。各大科技巨頭紛紛踏出舒適圈,試圖開發自己的AI晶片。研發的急遽上漲、自主機器人在各行各業的普及將開闢新的商機,連帶加速人工智慧晶片市場的擴張。

另外針對晶片代工與製程需要特別關注以下幾點:

鑄造業對先進製程的需求激增

晶圓代工產業受到庫存調整和需求疲軟環境影響,2023年產能利用率大幅下降,尤其是28奈米以上成熟製程技術。但由於部分消費性電子需求回升以及AI需求,12吋晶圓廠在2023年下半年恢復緩慢,其中先進製程的恢復最為明顯。

展望2024年,在台積電、三星、Intel的共同努力下,終端用戶需求逐步穩定,市場將持續上漲,預計明年全球半導體代工產業將實現兩位數成長。

封裝市場產能

隨著半導體晶片的功能和性能要求不斷提高,先進的封裝技術變得越來越重要。2.5/3D封裝市場預計從2023年到2028年將以22%的複合年增長率成長,使其成為半導體封裝測試市場高度關注的領域。

AI浪潮帶動伺服器需求激增,這依賴台積電的先進封裝技術CoWoS。目前,CoWoS 的供需仍存在20%的缺口。除了Nvidia外,國際IC設計公司的訂單也在增加。預計2024年下半年CoWoS產能將成長130%,更多廠商將積極進入CoWoS供應鏈,預計將使得2024年AI晶片供應更加強勁,成為人工智慧應用發展的重要推力。

綜觀2023年的發展,AI將成為未來所有產業的主要趨勢,與其關係最為密切的半導體產業發展也勢必與其息息相關。

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