台積電千億級電晶體晶片計畫 開發2,000億個電晶體的1奈米處理器

編譯/莊閔棻

在國際電子元件會議(IEDM) 會議上,台積電公開要提供包含 1,000億個電晶體的晶片封裝計畫,但與此同時台積電還表示,他們也正努力開發能包含 2,000億個電晶體的封裝製程。 為實現這一目標,台積電正致力於發展2奈米級N2和 N2P生產製程,並計畫要在2030年完成1.4奈米級的A14和1奈米級的A10製造技術。

台積電計畫要在2030年完成1.4奈米級的A14和1奈米級的A10製造技術。(圖/123RF)

更複雜的處理器

據外媒報導,目前,輝達(Nvidia) 擁有 800 億個電晶體的 GH100 是市場上最複雜的處理器之ㄧ,但根據台積電的說法,很快就會有更複雜、擁有超過 1,000億個電晶體的大規模多晶片解決方案。 建造如此大型的處理器正在變得越來越複雜和昂貴,因此許多公司都選擇多晶片設計,把多個晶片合而為一。 如,AMD 的 Instinct MI300X 和英特爾的 Ponte Vecchio就由數十個小晶片組成。

更多新聞:英特爾超車?執行長稱18A節點效能和發布時間將領先台積電N2

技術進步

台積電預計自家的封裝技術,包括CoWoS、InFO、SoIC 等,都將在這幾年取得進步,並能在 2030 年建造初能建造超過1,000億個電晶體的大規模解決方案。台積電表示,雖然多晶片設計趨勢將持續下去,但幾年後,我們將看到由超過1,000億個電晶體組成的獨立解決方案。 同時,處理器也將繼續變得複雜,並出現擁有多達 2,000億個電晶體的處理器。

挑戰猶存

近年來,和其他晶片製造商一樣,台積電也因為面臨技術和財務挑戰,導致尖端製程技術的發展有所放緩。但現在,隨著 2奈米、1.4 奈米 和 1奈米節點的推出,這家全球最大的代工廠表示,他們對未來技術有信心。

參考資料:Tom’s Hardware

瀏覽 498 次

覺得不錯的話就分享出去吧!

發佈留言

Back to top button